पुरातात्विक उत्खनन के मुद्दों को हल करने के बाद, TSMC को चियाई काउओस एडवांस्ड पैकेजिंग प्लांट के निर्माण में तेजी लाने के लिए मंजूरी दी गई थी
TSMC चियाई साइंस पार्क में दो काउओस उन्नत पैकेजिंग संयंत्रों का निर्माण कर रहा है।इस गर्मी की शुरुआत में, संदिग्ध अवशेषों की खोज के कारण निर्माण को निलंबित कर दिया गया था।यह बताया गया है कि ताइवान, China ने TSMC को साइट पर खुदाई और पर्यावरणीय प्रभाव आकलन (EIA) पुरातात्विक उत्खनन से संबंधित समस्याओं को हल करने के बाद AP7 चरण I और AP7 चरण II के निर्माण को जारी रखने की अनुमति दी।
इस वर्ष के अंत में, चियाई साइंस पार्क, ताइवान, China, China में उन्नत पैकेजिंग प्लांट के AP7 चरण I के निर्माण के दौरान, संदिग्ध ऐतिहासिक स्थल पाए गए थे, और परियोजना को सांस्कृतिक विरासत संरक्षण कानून के अनुसार निलंबित कर दिया गया था।TSMC ने AP7 चरण II का निर्माण शुरू करने के लिए सहमति व्यक्त की है, और चियाई काउंटी कल्चरल हेरिटेज कमेटी द्वारा समीक्षा के बाद, साइट को उत्खनन और संरक्षण के लिए अनुमोदित किया गया है।कारखाने के निर्माण के रूप में एक ही समय में, TSMC ने एक पुरातात्विक कंपनी को खुदाई के काम के लिए जिम्मेदार माना।खुदाई की प्रगति में तेजी लाने के लिए, पुरातात्विक कंपनी ने चुपचाप 60 श्रमिकों की भर्ती की।
नवीनतम घोषणा का प्रमुख हिस्सा यह है कि TSMC AP7 चरण I और चरण II के निर्माण को आगे बढ़ा रहा है।सबसे बड़ा सवाल यह है कि क्या TSMC एक साथ कारखानों के दो चरणों का निर्माण करेगा।यदि यह इस योजना को लागू करना जारी रखता है, तो यह कुछ वर्षों में उन्नत पैकेजिंग क्षमता को बहुत बढ़ाएगा, जैसे कि एकीकृत फैन आउट (जानकारी) और काउओस, जो उद्योग के लिए बहुत फायदेमंद है क्योंकि टीएसएमसी उन्नत पैकेजिंग जरूरतों को पूरा करने के लिए प्रयास कर रहा है।
TSMC के उन्नत पैकेजिंग प्लांट AP7 में अरबों डॉलर खर्च होंगे और वे उन उपकरणों से लैस होंगे जो जानकारी काउओस जैसी उन्नत बैकएंड पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों का समर्थन करते हैं।TSMC के Cowos-S का उपयोग AMD के इंस्टिंक्ट MI250 और NVIDIA A100, H100/H200 CHIPS के लिए किया जाएगा, जबकि Cowos-L का उपयोग NVIDIA B100/B200 और अन्य अगली पीढ़ी के AI और HPC (हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग) के लिए किया जाएगा।आगे देखते हुए, TSMC की उन्नत पैकेजिंग फैक्ट्री AP7 भी TSMC की SOIC (एकीकृत सिंगल चिप) पैकेजिंग विधि का समर्थन करेगा, जिसमें गा और वाह जैसी फ्रंट-एंड 3 डी स्टैकिंग तकनीक शामिल हैं, जो कि एएमडी की इंस्टिंक्ट एमआई 300 के समान लंबवत उत्पादों को इकट्ठा करने में सक्षम होगा।
इस पुरातात्विक स्थल का महत्वपूर्ण ऐतिहासिक मूल्य है, जो 3500 से 4500 साल पहले वापस डेटिंग करता है, और प्राचीन रस्सी पैटर्न वाले मिट्टी के बर्तनों की संस्कृति से संबंधित है।इस खुदाई ने विभिन्न अवशेषों जैसे कि मिट्टी के बर्तनों के टुकड़े, मिट्टी के बर्तनों के छल्ले, राख गड्ढों और शेल टीले का पता लगाया है, जिनके महत्वपूर्ण सांस्कृतिक और ऐतिहासिक मूल्य हैं।
सभी अनियंत्रित सांस्कृतिक अवशेष अस्थायी रूप से TSMC द्वारा निर्दिष्ट क्षेत्र में संग्रहीत किए जाएंगे।सांस्कृतिक अवशेषों की आगे की प्रक्रिया राष्ट्रीय ताइवान विश्वविद्यालय और दक्षिणी विज्ञान पार्क प्रबंधन ब्यूरो में मानव विज्ञान विभाग की जिम्मेदारी होगी।परियोजना पूरी होने के बाद, सांस्कृतिक अवशेष को सुरक्षित रखने के लिए चियाई काउंटी के सांस्कृतिक ब्यूरो को सौंप दिया जाएगा।
नवीनतम घोषणा का प्रमुख हिस्सा यह है कि TSMC AP7 चरण I और चरण II के निर्माण को आगे बढ़ा रहा है।सबसे बड़ा सवाल यह है कि क्या TSMC एक साथ कारखानों के दो चरणों का निर्माण करेगा।यदि यह इस योजना को लागू करना जारी रखता है, तो यह कुछ वर्षों में उन्नत पैकेजिंग क्षमता को बहुत बढ़ाएगा, जैसे कि एकीकृत फैन आउट (जानकारी) और काउओस, जो उद्योग के लिए बहुत फायदेमंद है क्योंकि टीएसएमसी उन्नत पैकेजिंग जरूरतों को पूरा करने के लिए प्रयास कर रहा है।
TSMC के उन्नत पैकेजिंग प्लांट AP7 में अरबों डॉलर खर्च होंगे और वे उन उपकरणों से लैस होंगे जो जानकारी काउओस जैसी उन्नत बैकएंड पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों का समर्थन करते हैं।TSMC के Cowos-S का उपयोग AMD के इंस्टिंक्ट MI250 और NVIDIA A100, H100/H200 CHIPS के लिए किया जाएगा, जबकि Cowos-L का उपयोग NVIDIA B100/B200 और अन्य अगली पीढ़ी के AI और HPC (हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग) के लिए किया जाएगा।आगे देखते हुए, TSMC की उन्नत पैकेजिंग फैक्ट्री AP7 भी TSMC की SOIC (एकीकृत सिंगल चिप) पैकेजिंग विधि का समर्थन करेगा, जिसमें गा और वाह जैसी फ्रंट-एंड 3 डी स्टैकिंग तकनीक शामिल हैं, जो कि एएमडी की इंस्टिंक्ट एमआई 300 के समान लंबवत उत्पादों को इकट्ठा करने में सक्षम होगा।
इस पुरातात्विक स्थल का महत्वपूर्ण ऐतिहासिक मूल्य है, जो 3500 से 4500 साल पहले वापस डेटिंग करता है, और प्राचीन रस्सी पैटर्न वाले मिट्टी के बर्तनों की संस्कृति से संबंधित है।इस खुदाई ने विभिन्न अवशेषों जैसे कि मिट्टी के बर्तनों के टुकड़े, मिट्टी के बर्तनों के छल्ले, राख गड्ढों और शेल टीले का पता लगाया है, जिनके महत्वपूर्ण सांस्कृतिक और ऐतिहासिक मूल्य हैं।
सभी अनियंत्रित सांस्कृतिक अवशेष अस्थायी रूप से TSMC द्वारा निर्दिष्ट क्षेत्र में संग्रहीत किए जाएंगे।सांस्कृतिक अवशेषों की आगे की प्रक्रिया राष्ट्रीय ताइवान विश्वविद्यालय और दक्षिणी विज्ञान पार्क प्रबंधन ब्यूरो में मानव विज्ञान विभाग की जिम्मेदारी होगी।परियोजना पूरी होने के बाद, सांस्कृतिक अवशेष को सुरक्षित रखने के लिए चियाई काउंटी के सांस्कृतिक ब्यूरो को सौंप दिया जाएगा।