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2024/01/9 पर

ऐ चिप!NVIDIA PK AMD TSMC उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं और मजबूत गति के साथ आदेश लेता है

एनवीडिया और एएमडी इस साल एआई चिप बाजार में जमकर प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं।AMD MI300A श्रृंखला उत्पादों ने इस सीजन में बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिपमेंट शुरू किया है, और ग्राहकों द्वारा सक्रिय रूप से अपनाया गया है।NVIDIA प्रतिस्पर्धा करने के लिए AI चिप का एक उन्नत संस्करण लॉन्च करेगा, और TSMC NVIDIA और AMD से एक बड़ा विजेता बन जाएगा।


उद्योग के अनुमानों से संकेत मिलता है कि एनवीडिया और एएमडी के पास इस वर्ष कम से कम एक मिलियन एआई चिप्स का कुल शिपमेंट है, जिसमें 1.5 मिलियन चिप्स की ऊपरी सीमा है, जो टीएसएमसी के उन्नत 5-नैनोमीटर और 3-नैनोमीटर प्रक्रिया आदेशों में मजबूत गति को इंजेक्ट करती है।

TSMC ने कभी भी ग्राहक और ऑर्डर डायनेमिक्स पर टिप्पणी नहीं की है।हालांकि, TSMC के अध्यक्ष वेई झेजिया ने पिछले साल दिसंबर में आपूर्ति श्रृंखला प्रबंधन मंच पर उल्लेख किया था कि उच्च मुद्रास्फीति और लगातार बढ़ती लागत जैसे बाहरी कारकों के कारण, 2024 में अभी भी अनिश्चितता है। हालांकि, एआई अनुप्रयोगों के तेजी से विकास से लाभान्वित होता है, 2024, 2024अवसरों से भरा एक वर्ष भी होगा।

उद्योग बताते हैं कि वैश्विक एआई क्रेज 2023 में विस्फोट करना शुरू कर देगा और 2024 में उद्योग का ध्यान केंद्रित करना जारी रखेगा। 2023 के विपरीत, एनवीडिया, जो पहले एआई उच्च-प्रदर्शन कम्प्यूटिंग (एचपीसी) क्षेत्र पर हावी था, एएमडी की चुनौती का सामना करेगाMI300 श्रृंखला उत्पाद लाइन इस वर्ष बाजार के लिए जहाज और प्रतिस्पर्धा करने के लिए शुरू होती है।

यह बताया गया है कि AMD MI300A उत्पाद इस सीजन में बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिपमेंट शुरू करेंगे।इसकी केंद्रीय प्रसंस्करण इकाई (CPU) और ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट (GPU) छोटे चिप्स का उत्पादन TSMC की 5-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके किया जाएगा, जबकि TSMC की 6-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके IO छोटे चिप्स का उत्पादन किया जाएगा।उन्हें TSMC के नए सिस्टम इंटीग्रेटेड चिप पैकेजिंग (SOIC) और एडवांस्ड पैकेजिंग जैसे कि काउओस के माध्यम से एकीकृत किया जाएगा।

इसके अलावा, एकीकृत सीपीयू चिप्स के बिना AMD के MI300X उत्पादों को भी एक साथ भेज दिया जा रहा है।एकीकृत CPU और GPU के साथ NVIDIA के GH200 की तुलना में, और शुद्ध GPU कंप्यूटिंग के साथ H200, AMD का नया AI कंप्यूटिंग शक्ति के मामले में अपेक्षा से बेहतर प्रदर्शन करता है, कम कीमत और उच्च लागत प्रदर्शन लाभ के साथ, इसे अपनाने के लिए सिस्टम निर्माताओं को आकर्षित करता है।

इस तथ्य के कारण कि Microsoft और Meta जैसे क्लाउड सेवा दिग्गजों ने एक या दो साल पहले AMD MI300 श्रृंखला उत्पादों का आदेश देना शुरू किया, और AI सर्वर को विशेष रूप से MI300 श्रृंखला उत्पाद लाइन का उपयोग करके जोखिमों में विविधता लाने और लागत को कम करने के लिए AI सर्वर को डिजाइन करने का अनुरोध किया।उद्योग का अनुमान है कि इस वर्ष बाजार में AMD MI300 श्रृंखला चिप्स की मांग कम से कम 400000 इकाइयों तक पहुंच जाएगी।यदि TSMC अधिक उत्पादन क्षमता समर्थन प्रदान करता है, तो 600000 इकाइयों को देखने का मौका है।

AMD से भयंकर प्रतिस्पर्धा के जवाब में, NVIDIA अपनी उत्पाद लाइन को अपग्रेड कर रहा है और उम्मीद है कि वर्ष के अंत तक TSMC की 3-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके B100 और GB200 जैसे नए उत्पादों को लॉन्च करने की उम्मीद है, क्योंकि इसके H200 और GH200 चिप्स जारी हैं।कम आपूर्ति।

कानूनी प्रतिनिधि आशावादी है कि इस वर्ष NVIDIA की AI चिप शिपमेंट गति कम से कम 1 मिलियन होगी, 2023 की तुलना में कई वृद्धि के साथ। AMD MI300 श्रृंखला चिप्स के अलावा, TSMC की कुल AI उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग चिप्स NVIDIA और AMD विल सेइस वर्ष एक मिलियन से अधिक, 1.5 मिलियन चिप्स की वृद्धि के साथ, जो टीएसएमसी के उन्नत प्रक्रियाओं जैसे कि 3 नैनोमीटर और 5 नैनोमीटर के उपयोग में सुधार करने में मदद करेगा।यह TSMC के प्रदर्शन को तिमाही में तिमाही में बढ़ाने और पूरे वर्ष के लिए विकास ट्रैक पर लौटने के लिए चलाएगा।
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