ग्लास सब्सट्रेट प्रौद्योगिकी नवाचार अर्धचालक पैकेजिंग उपकरण बाजार में एक नई लहर का नेतृत्व करता है
अर्धचालक पैकेजिंग के क्षेत्र में ग्लास सब्सट्रेट प्रौद्योगिकी की सफलता प्रगति के साथ, यह उम्मीद की जाती है कि बाजार में संबंधित उपकरणों की मांग महत्वपूर्ण वृद्धि का अनुभव करेगी।ग्लास सबस्ट्रेट्स को उनके उत्कृष्ट भौतिक और रासायनिक गुणों के कारण पैकेजिंग तकनीक की अगली पीढ़ी के लिए पसंदीदा सामग्री माना जाता है।यह परिवर्तन सेमीकंडक्टर पैकेजिंग उपकरण उद्योग के लिए नए विकास के अवसरों को बदल देता है।
उन्नत पैकेजिंग की प्रवृत्ति के तहत, ग्लास सब्सट्रेट या ग्लास कोर तकनीक को अगली पीढ़ी की प्रौद्योगिकी के लिए एक महत्वपूर्ण सामग्री माना जाता है।हालांकि अधिकांश निर्माता वर्तमान में मानते हैं कि ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग का व्यावसायीकरण अभी भी कुछ समय दूर है, कई ताइवानी उपकरण निर्माताओं ने भविष्य के व्यापार के अवसरों में भाग लेने की उम्मीद करते हुए, इसी प्रौद्योगिकियों और उत्पादों को विकसित करने का नेतृत्व किया है।
इंटेल, सैमसंग और हीनिक्स सहित उद्योग दिग्गजों ने घोषणा की है कि वे सक्रिय रूप से ग्लास सब्सट्रेट प्रौद्योगिकी के विकास को बढ़ावा देंगे और 2026 तक अंतिम उत्पादों में इसके आवेदन को देखने की उम्मीद करेंगे। उद्योग विश्लेषकों का अनुमान है कि ग्लास सब्सट्रेट प्रौद्योगिकी धीरे -धीरे परिपक्व होने के कारण, उपकरण निर्माता बन जाएंगे।सबसे बड़े लाभार्थी।यह मुख्य रूप से है क्योंकि नए तकनीकी मानकों की शुरुआत के साथ, इसी उपकरण को भी अपग्रेड और पुनर्निर्मित करने की आवश्यकता है।एक ओर, नए उत्पादों की औसत बिक्री मूल्य (एएसपी) अपेक्षाकृत अधिक हो सकता है;दूसरी ओर, यदि इस प्रवृत्ति को व्यापक रूप से मान्यता प्राप्त है और भविष्य में लागू किया जाता है, तो इन डिवाइस निर्माताओं को आपूर्ति श्रृंखला में लाभप्रद पदों पर कब्जा करने का नेतृत्व करने का अवसर होगा।
ग्लास सब्सट्रेट तकनीक की शुरूआत, विशेष रूप से 2.5 डी/3 डी वेफर स्तर पैकेजिंग और चिप स्टैकिंग तकनीक में, उच्च घनत्व वाले ऊर्ध्वाधर विद्युत इंटरकनेक्ट्स (टीजीवी) को प्राप्त करने के लिए अधिक सटीक पैकेजिंग उपकरण की आवश्यकता होगी।यह न केवल मशीनिंग सटीकता के लिए उच्च आवश्यकताओं को आगे बढ़ाता है, बल्कि इलेक्ट्रोप्लेटिंग और मेटलाइज़ेशन प्रोसेस उपकरण के लिए नई तकनीकी चुनौतियां भी पेश करता है।
ग्लास सब्सट्रेट की निर्माण प्रक्रिया में, कटिंग, पॉलिशिंग और ड्रिलिंग जैसे प्रिसिजन मशीनिंग चरणों ने संबंधित प्रसंस्करण उपकरणों के लिए उच्च मानकों को बढ़ाया है।यह उम्मीद की जाती है कि ग्लास प्रोसेसिंग उपकरण जैसे लेजर प्रोसेसिंग उपकरण और केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग (सीएमपी) उपकरण के लिए बाजार विकास के एक नए दौर में प्रवेश करेगा।
इस बीच, ग्लास सब्सट्रेट के इलेक्ट्रोप्लेटिंग और धातुकरण प्रक्रियाएं उनकी कार्यक्षमता को प्राप्त करने में महत्वपूर्ण कदम हैं।टीजीवी प्रौद्योगिकी के वाणिज्यिक अनुप्रयोग के साथ, इलेक्ट्रोप्लेटिंग उपकरण और धातुकरण प्रौद्योगिकी की मांग में काफी वृद्धि होगी, विशेष रूप से उन उपकरणों के लिए जो उच्च परिशुद्धता और उच्च पहलू अनुपात को होल भरने के माध्यम से प्राप्त कर सकते हैं।
इंटेल, सैमसंग और हीनिक्स सहित उद्योग दिग्गजों ने घोषणा की है कि वे सक्रिय रूप से ग्लास सब्सट्रेट प्रौद्योगिकी के विकास को बढ़ावा देंगे और 2026 तक अंतिम उत्पादों में इसके आवेदन को देखने की उम्मीद करेंगे। उद्योग विश्लेषकों का अनुमान है कि ग्लास सब्सट्रेट प्रौद्योगिकी धीरे -धीरे परिपक्व होने के कारण, उपकरण निर्माता बन जाएंगे।सबसे बड़े लाभार्थी।यह मुख्य रूप से है क्योंकि नए तकनीकी मानकों की शुरुआत के साथ, इसी उपकरण को भी अपग्रेड और पुनर्निर्मित करने की आवश्यकता है।एक ओर, नए उत्पादों की औसत बिक्री मूल्य (एएसपी) अपेक्षाकृत अधिक हो सकता है;दूसरी ओर, यदि इस प्रवृत्ति को व्यापक रूप से मान्यता प्राप्त है और भविष्य में लागू किया जाता है, तो इन डिवाइस निर्माताओं को आपूर्ति श्रृंखला में लाभप्रद पदों पर कब्जा करने का नेतृत्व करने का अवसर होगा।
ग्लास सब्सट्रेट तकनीक की शुरूआत, विशेष रूप से 2.5 डी/3 डी वेफर स्तर पैकेजिंग और चिप स्टैकिंग तकनीक में, उच्च घनत्व वाले ऊर्ध्वाधर विद्युत इंटरकनेक्ट्स (टीजीवी) को प्राप्त करने के लिए अधिक सटीक पैकेजिंग उपकरण की आवश्यकता होगी।यह न केवल मशीनिंग सटीकता के लिए उच्च आवश्यकताओं को आगे बढ़ाता है, बल्कि इलेक्ट्रोप्लेटिंग और मेटलाइज़ेशन प्रोसेस उपकरण के लिए नई तकनीकी चुनौतियां भी पेश करता है।
ग्लास सब्सट्रेट की निर्माण प्रक्रिया में, कटिंग, पॉलिशिंग और ड्रिलिंग जैसे प्रिसिजन मशीनिंग चरणों ने संबंधित प्रसंस्करण उपकरणों के लिए उच्च मानकों को बढ़ाया है।यह उम्मीद की जाती है कि ग्लास प्रोसेसिंग उपकरण जैसे लेजर प्रोसेसिंग उपकरण और केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग (सीएमपी) उपकरण के लिए बाजार विकास के एक नए दौर में प्रवेश करेगा।
इस बीच, ग्लास सब्सट्रेट के इलेक्ट्रोप्लेटिंग और धातुकरण प्रक्रियाएं उनकी कार्यक्षमता को प्राप्त करने में महत्वपूर्ण कदम हैं।टीजीवी प्रौद्योगिकी के वाणिज्यिक अनुप्रयोग के साथ, इलेक्ट्रोप्लेटिंग उपकरण और धातुकरण प्रौद्योगिकी की मांग में काफी वृद्धि होगी, विशेष रूप से उन उपकरणों के लिए जो उच्च परिशुद्धता और उच्च पहलू अनुपात को होल भरने के माध्यम से प्राप्त कर सकते हैं।