इंटेल ने उच्च टॉवर सेमीकंडक्टर के अधिग्रहण की समाप्ति की घोषणा की
इंटेल ने घोषणा की कि समय पर नियामक अनुमोदन प्राप्त करने में विफलता के कारण, कंपनी टॉवर सेमीकंडक्टर लिमिटेड का अधिग्रहण करने और $ 5.4 बिलियन के लेनदेन को छोड़ने की अपनी योजना को छोड़ देगी।इंटेल कॉर्पोरेशन ने बुधवार को एक बयान में कहा कि दोनों पक्ष टॉवर के साथ फरवरी 2022 के समझौते को समाप्त करने के लिए सहमत हुए हैं।विलय समझौते की शर्तों के अनुसार, इंटेल गोटा को $ 353 मिलियन की समाप्ति शुल्क का भुगतान करेगा।
इंटेल के सीईओ पैट गेलिंगर ने कहा: आईडीएम 2.0 की पूरी क्षमता को उजागर करने के लिए हमारा ओईएम काम महत्वपूर्ण है, और हम अपनी रणनीति के सभी पहलुओं को आगे बढ़ाते रहेंगे।हम 2025 तक ट्रांजिस्टर और पावर के प्रदर्शन में नेतृत्व को फिर से हासिल करने के लिए अपने रोडमैप को अच्छी तरह से निष्पादित कर रहे हैं, ग्राहकों के साथ गति का निर्माण कर रहे हैं और एक व्यापक पारिस्थितिकी तंत्र, और वैश्विक स्तर पर आवश्यक भौगोलिक विविधता और लचीला विनिर्माण पदचिह्न प्रदान करने में निवेश कर रहे हैं।इस प्रक्रिया में, हम आर के सम्मान के लिए प्रतिबद्ध हैं, दिन -प्रतिदिन बढ़ रहा है, और हम भविष्य में सहयोग के अवसरों की तलाश जारी रखेंगे
इंटेल वेफर फाउंड्री सर्विसेज (IFS) के वरिष्ठ उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक स्टुअर्ट पैन ने कहा: 2021 में लॉन्च के बाद से, इंटेल वेफर फाउंड्री सेवाओं को ग्राहकों और भागीदारों से समर्थन मिला है, और हमने बनने के अपने लक्ष्य को प्राप्त करने में महत्वपूर्ण प्रगति की है2020 तक दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा बाहरी वेफर फाउंड्री। दुनिया की पहली ओपन सिस्टम फाउंड्री के रूप में, हम विभेदित ग्राहक मूल्य प्रस्तावों, हमारे प्रौद्योगिकी पोर्टफोलियो और विनिर्माण विशेषज्ञता का निर्माण कर रहे हैं, जिसमें पैकेजिंग, चिपलेट मानकों और सॉफ्टवेयर शामिल हैं, पारंपरिक वेफर विनिर्माण को पार कर लिया गया है।
यह बताया गया है कि IFS ने पिछले एक साल में महत्वपूर्ण प्रगति की है, 2023 की दूसरी तिमाही में 300% से अधिक वर्ष-दर-वर्ष से राजस्व में वृद्धि हुई है। इंटेल हाल ही में एक बौद्धिक संपदा (IP) संयोजन विकसित करने के लिए Synopsys के साथ एक समझौते पर पहुंचा।इंटेल 3 और इंटेल 18 ए प्रक्रिया नोड्स, आगे इस गति का प्रदर्शन करते हैं।इंटेल ने यूएस डिपार्टमेंट ऑफ डिफेंस रैपिड एश्योरेंस माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स प्रोटोटाइप कमर्शियल (RAMP-C) कार्यक्रम के पहले चरण को भी प्राप्त किया, जिसमें पांच रैंप-सी ग्राहकों के साथ इंटेल 18 ए के डिजाइन में भाग लिया।इसके अलावा, इंटेल और आर्म कई पीढ़ी के समझौतों तक पहुंच गए हैं, जिससे चिप डिजाइनरों को 18 ए पर कम-शक्ति कंप्यूटिंग सिस्टम चिप्स (एसओसी) का निर्माण करने में सक्षम बनाया गया है।इंटेल ने उन्नत IFS प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करने के लिए Mediatek के साथ एक रणनीतिक साझेदारी पर भी हस्ताक्षर किए हैं।
ब्लूमबर्ग के अनुसार, टॉवर का अधिग्रहण इंटेल के सीईओ पैट गेल्सिंगर की तेजी से बढ़ते अर्धचालक उद्योग में प्रवेश करने की योजना है, जो ओईएम बाजार में टीएसएमसी द्वारा हावी है।इस क्षेत्र में गोटा का प्रभाव अपेक्षाकृत कम है - कंपनी अनुबंध के आधार पर ग्राहकों के लिए चिप्स का उत्पादन करती है, लेकिन पेशेवर ज्ञान और ग्राहक हैं जो इंटेल की कमी है।
जब लेन -देन शुरू में घोषित किया गया था, तो इंटेल ने कहा कि पूरा होने में "लगभग 12 महीने" लगेंगे।पिछले साल अक्टूबर तक, चिप निर्माता ने 2023 की पहली तिमाही में लेनदेन पूरा करने के अपने लक्ष्य को बताया, लेकिन बाद में इस साल मार्च में चेतावनी दी कि तारीख को दूसरी तिमाही में स्थगित किया जा सकता है।
चीन और संयुक्त राज्य अमेरिका के बीच तेजी से तनावपूर्ण स्थिति ने लेनदेन के लिए तेजी से मुश्किल बना दिया है, जिसमें बीजिंग और वाशिंगटन से विनियामक अनुमोदन की आवश्यकता होती है, विशेष रूप से अर्धचालक को शामिल करने वाले, जो चीन के अमेरिकी संबंधों में घर्षण का एक प्रमुख क्षेत्र हैं।
यद्यपि टॉवर का पैमाना राजस्व के मामले में इंटेल और टीएसएमसी का केवल एक छोटा सा हिस्सा है, लेकिन यह सक्रिय रूप से ब्रॉडकॉम जैसे प्रमुख ग्राहकों के लिए पारंपरिक प्रकार के चिप्स का उत्पादन करता है।इंटेल की योजना टॉवर ग्राहकों की उम्र के रूप में अपने नेटवर्क में कारखानों को मर्ज करने की है।यद्यपि उन्हें इंटेल या एनवीडिया प्रोसेसर द्वारा आवश्यक सबसे उन्नत उत्पादन तकनीक की आवश्यकता नहीं है, लेकिन ये पुराने कारखाने इलेक्ट्रिक वाहनों जैसे बाजारों के लिए कई नए चिप्स का उत्पादन कर सकते हैं।
निवेशकों ने लेनदेन के पूरा होने की संभावना को छूट दी है।चिप स्टॉक में सामान्य वृद्धि की तुलना में, गोटा के यूएस सूचीबद्ध शेयरों में इस वर्ष 22% की गिरावट आई है।
जब लेन -देन शुरू में घोषित किया गया था, तो इंटेल ने कहा कि पूरा होने में "लगभग 12 महीने" लगेंगे।पिछले साल अक्टूबर तक, चिप निर्माता ने 2023 की पहली तिमाही में लेनदेन पूरा करने के अपने लक्ष्य को बताया, लेकिन बाद में इस साल मार्च में चेतावनी दी कि तारीख को दूसरी तिमाही में स्थगित किया जा सकता है।
चीन और संयुक्त राज्य अमेरिका के बीच तेजी से तनावपूर्ण स्थिति ने लेनदेन के लिए तेजी से मुश्किल बना दिया है, जिसमें बीजिंग और वाशिंगटन से विनियामक अनुमोदन की आवश्यकता होती है, विशेष रूप से अर्धचालक को शामिल करने वाले, जो चीन के अमेरिकी संबंधों में घर्षण का एक प्रमुख क्षेत्र हैं।
यद्यपि टॉवर का पैमाना राजस्व के मामले में इंटेल और टीएसएमसी का केवल एक छोटा सा हिस्सा है, लेकिन यह सक्रिय रूप से ब्रॉडकॉम जैसे प्रमुख ग्राहकों के लिए पारंपरिक प्रकार के चिप्स का उत्पादन करता है।इंटेल की योजना टॉवर ग्राहकों की उम्र के रूप में अपने नेटवर्क में कारखानों को मर्ज करने की है।यद्यपि उन्हें इंटेल या एनवीडिया प्रोसेसर द्वारा आवश्यक सबसे उन्नत उत्पादन तकनीक की आवश्यकता नहीं है, लेकिन ये पुराने कारखाने इलेक्ट्रिक वाहनों जैसे बाजारों के लिए कई नए चिप्स का उत्पादन कर सकते हैं।
निवेशकों ने लेनदेन के पूरा होने की संभावना को छूट दी है।चिप स्टॉक में सामान्य वृद्धि की तुलना में, गोटा के यूएस सूचीबद्ध शेयरों में इस वर्ष 22% की गिरावट आई है।