यह बताया गया है कि सैमसंग ने अपने एचबीएम उत्पादन क्षमता लक्ष्य को प्रति माह 170000 यूनिट तक कम कर दिया है
रिपोर्टों के अनुसार, उद्योग के अंदरूनी सूत्रों ने खुलासा किया है कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) के लिए अपनी अधिकतम उत्पादन क्षमता (सीएपीए) लक्ष्य को 2025 के अंत तक 10% से अधिक, 200000 इकाइयों से प्रति माह प्रति माह प्रति माह 170000 यूनिट तक कम कर दिया है।प्रमुख ग्राहकों को बड़े पैमाने पर उत्पादन की आपूर्ति में देरी को देखते हुए, सैमसंग ने अपने अत्याधुनिक एचबीएम उपकरण निवेश योजना के प्रति एक रूढ़िवादी रवैया अपनाया है।
अर्धचालक प्रतिस्पर्धा बढ़ाने के लिए, कंपनी सीधे आर एंड डी कर्मियों को कारखाने में भी संचार और फ्रंटलाइन उत्पादन टीमों के साथ सहयोग में सुधार करने के लिए भेजेगी।
पिछले साल की दूसरी तिमाही तक, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 2024 के अंत तक अपनी एचबीएम उत्पादन क्षमता को प्रति माह 140000 से 150000 से 150000 से 150000 तक बढ़ाने की योजना बनाई, और 2025 के अंत तक प्रति माह 200000 टुकड़ों तक। यह परिणाम इसकी प्रतिक्रिया की रणनीति को दर्शाता हैएचबीएम उत्पादन को बढ़ाने के लिए मुख्य प्रतियोगी, साथ ही एनवीडिया जैसे प्रमुख ग्राहकों के लिए गुणवत्ता परीक्षण की सकारात्मक संभावना को पूरा किया जा रहा है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने Q2 आय सम्मेलन कॉल के दौरान घोषणा की कि "हम साल की दूसरी छमाही में Q3 में HBM3E 8 परतों और 12 परतों की आपूर्ति करने और आपूर्ति करने की योजना बनाते हैं, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की जन उत्पादन योजना के अनुरूप।"सैमसंग को उम्मीद है कि HBM3E की HBM बिक्री का हिस्सा तेजी से Q3 में 10% तक बढ़ जाएगा और Q4 में 60% तक पहुंच जाएगा।
लेकिन इस साल की दूसरी छमाही में स्थिति बदल गई।नवीनतम पीढ़ी HBM3E (पांचवीं पीढ़ी HBM) 8-परत और 12 परत उत्पादों के लिए NVIDIA के गुणवत्ता परीक्षण में देरी से पूरा होने के कारण, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने इस वर्ष के अंत में अपनी HBM उत्पादन योजना को रूढ़िवादी रूप से समायोजित किया।
उत्पादन क्षमता के संदर्भ में, 2025 के लिए सैमसंग का एचबीएम उत्पादन लक्ष्य 13.5 बिलियन से घटकर 14 बिलियन जीबी तक घटकर लगभग 12 बिलियन जीबी हो जाएगा।
इस मामले से परिचित एक सूत्र ने समझाया, "जहां तक मुझे पता है, सुस्त एचबीएम व्यवसाय के कारण, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने उपकरण निवेश की गति को धीमा करने का फैसला किया है," और जोड़ा, "अतिरिक्त निवेश पर चर्चा केवल बड़े पैमाने पर उत्पादन और बाद में शुरू होगी।एनवीडिया को आपूर्ति
पिछले साल की दूसरी तिमाही तक, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 2024 के अंत तक अपनी एचबीएम उत्पादन क्षमता को प्रति माह 140000 से 150000 से 150000 से 150000 तक बढ़ाने की योजना बनाई, और 2025 के अंत तक प्रति माह 200000 टुकड़ों तक। यह परिणाम इसकी प्रतिक्रिया की रणनीति को दर्शाता हैएचबीएम उत्पादन को बढ़ाने के लिए मुख्य प्रतियोगी, साथ ही एनवीडिया जैसे प्रमुख ग्राहकों के लिए गुणवत्ता परीक्षण की सकारात्मक संभावना को पूरा किया जा रहा है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने Q2 आय सम्मेलन कॉल के दौरान घोषणा की कि "हम साल की दूसरी छमाही में Q3 में HBM3E 8 परतों और 12 परतों की आपूर्ति करने और आपूर्ति करने की योजना बनाते हैं, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की जन उत्पादन योजना के अनुरूप।"सैमसंग को उम्मीद है कि HBM3E की HBM बिक्री का हिस्सा तेजी से Q3 में 10% तक बढ़ जाएगा और Q4 में 60% तक पहुंच जाएगा।
लेकिन इस साल की दूसरी छमाही में स्थिति बदल गई।नवीनतम पीढ़ी HBM3E (पांचवीं पीढ़ी HBM) 8-परत और 12 परत उत्पादों के लिए NVIDIA के गुणवत्ता परीक्षण में देरी से पूरा होने के कारण, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने इस वर्ष के अंत में अपनी HBM उत्पादन योजना को रूढ़िवादी रूप से समायोजित किया।
उत्पादन क्षमता के संदर्भ में, 2025 के लिए सैमसंग का एचबीएम उत्पादन लक्ष्य 13.5 बिलियन से घटकर 14 बिलियन जीबी तक घटकर लगभग 12 बिलियन जीबी हो जाएगा।
इस मामले से परिचित एक सूत्र ने समझाया, "जहां तक मुझे पता है, सुस्त एचबीएम व्यवसाय के कारण, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने उपकरण निवेश की गति को धीमा करने का फैसला किया है," और जोड़ा, "अतिरिक्त निवेश पर चर्चा केवल बड़े पैमाने पर उत्पादन और बाद में शुरू होगी।एनवीडिया को आपूर्ति