अगले साल, वैश्विक वेफर उपकरण खर्च करना होगा।सेमी का अनुमान है कि यह अगले तीन वर्षों में $ 400 बिलियन खर्च करेगा
इंटरनेशनल सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (सेमी) का अनुमान है कि अर्धचालक निर्माता 2025 और 2027 के बीच 12 इंच वेफर फैब विनिर्माण उपकरणों पर $ 400 बिलियन खर्च करेंगे, एक नया रिकॉर्ड स्थापित करेंगे, जिसमें मुख्य भूमि China सबसे अधिक खर्च होगी, इसके बाद दक्षिण कोरिया और ताइवान तीसरा होगा।
सेमीकंडक्टर वेफर फैब्स के क्षेत्रीय विकास के अलावा, डेटा केंद्रों और किनारे उपकरणों में एआई चिप्स की मजबूत मांग खर्चों की निरंतर वृद्धि को बढ़ा रही है।
26 वें पर, सेमी ने एक रिपोर्ट जारी करते हुए कहा कि 12 इंच वेफर फैब्स के लिए वैश्विक उपकरण खर्च करने की उम्मीद है कि इस वर्ष इस वर्ष 4% बढ़कर 99.3 बिलियन डॉलर हो गए, और 2025 में 24% से 123.2 बिलियन डॉलर हो गए, पहले के लिए $ 100 बिलियन के निशान के माध्यम से टूट गयासमय।यह 2026 में 11% बढ़ने की उम्मीद है और 2027 में एक और 3%, $ 140.8 बिलियन तक पहुंच गया।2025 और 2027 के बीच, कुल खर्च 400 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक होगा।
चीनी मुख्य भूमि को अगले तीन वर्षों में $ 100 बिलियन से अधिक का निवेश करने की उम्मीद है, जो अभी भी दुनिया में 12 इंच वेफर फैक्ट्री उपकरणों का सबसे बड़ा निर्यातक होगा।हालांकि, रिपोर्ट में यह भी कहा गया है कि चीनी मुख्य भूमि का खर्च धीरे -धीरे इस साल 45 बिलियन डॉलर के रिकॉर्ड से घटकर 2027 में 31 बिलियन अमेरिकी डॉलर हो जाएगा।
दक्षिण कोरिया मेमोरी उद्योग में अपनी प्रमुख स्थिति को मजबूत करने के लिए अगले तीन वर्षों में कुल $ 81 बिलियन खर्च करेगा, जिसमें डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी (DRAM), हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM), और 3D स्टोरेज फ्लैश मेमोरी (NAND FLASH) शामिल हैं,रैंकिंग दूसरा।
अगले तीन वर्षों में 12 इंच वेफर फैब्स के लिए ताइवान का उपकरण खर्च 75 बिलियन अमेरिकी डॉलर होगा, जो तीसरे स्थान पर रहेगा।
कानूनी प्रतिनिधि का मानना है कि TSMC (2330) मुख्य इंजन का खर्च उठाना होगा, और अगले साल TSMC का पूंजीगत व्यय इस वर्ष की तुलना में बढ़ने की उम्मीद है, जो पिछले वर्षों में दूसरा सबसे बड़ा होने की उम्मीद है।
इस वर्ष जुलाई में कानूनी ब्रीफिंग के दौरान, TSMC ने इस वर्ष के लिए पूंजीगत व्यय की कम सीमा को थोड़ा बढ़ा दिया, जिसका अनुमान $ 30 से $ 32 बिलियन है, मुख्य रूप से ग्राहक की मांग का समर्थन करने के लिए।पूंजीगत व्यय पूर्वानुमान रेंज थोड़ा परिवर्तित हो गया है, मूल $ 28 से $ 32 बिलियन तक $ 30 से $ 32 बिलियन रेंज तक।
प्रासंगिक कथन आम तौर पर बाजार की अपेक्षाओं के अनुरूप होते हैं, और TSMC ने अपने उच्च बेंचमार्क को नहीं उठाया है, लेकिन अपने कम बेंचमार्क को ऊपर की ओर बढ़ाया है।
हाल ही में, बाजार में ऐसी खबरें आई हैं कि टीएसएमसी के पूंजीगत व्यय 2025 में वार्षिक वृद्धि को फिर से शुरू कर देंगे, क्योंकि उन्नत प्रक्रियाओं की अपेक्षित मांग और 2 नैनोमीटर ग्राहक आधार के लिए आरक्षित उत्पादन क्षमता से अधिक है।यह बताया गया है कि TSMC 2 नैनोमीटर जैसी उन्नत प्रक्रियाओं में अपने अनुसंधान और विकास के प्रयासों को बढ़ाना जारी रखता है।2 नैनोमीटर की मांग अपेक्षाओं से अधिक हो गई है, और उत्पादन क्षमता योजनाओं को दक्षिणी ताइवान में आयात करने की अफवाह है।2025 में TSMC का पूंजीगत व्यय $ 32 बिलियन से $ 36 बिलियन तक पहुंच सकता है, इतिहास में दूसरा सबसे अधिक, 12.5% से 14.3% की वार्षिक वृद्धि के साथ।ASML और एप्लाइड सामग्री इस लहर के विजेता हैं, और ताइवान के संबंधित सहकारी कारखानों को भी लाभ हो रहा है।
26 वें पर, सेमी ने एक रिपोर्ट जारी करते हुए कहा कि 12 इंच वेफर फैब्स के लिए वैश्विक उपकरण खर्च करने की उम्मीद है कि इस वर्ष इस वर्ष 4% बढ़कर 99.3 बिलियन डॉलर हो गए, और 2025 में 24% से 123.2 बिलियन डॉलर हो गए, पहले के लिए $ 100 बिलियन के निशान के माध्यम से टूट गयासमय।यह 2026 में 11% बढ़ने की उम्मीद है और 2027 में एक और 3%, $ 140.8 बिलियन तक पहुंच गया।2025 और 2027 के बीच, कुल खर्च 400 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक होगा।
चीनी मुख्य भूमि को अगले तीन वर्षों में $ 100 बिलियन से अधिक का निवेश करने की उम्मीद है, जो अभी भी दुनिया में 12 इंच वेफर फैक्ट्री उपकरणों का सबसे बड़ा निर्यातक होगा।हालांकि, रिपोर्ट में यह भी कहा गया है कि चीनी मुख्य भूमि का खर्च धीरे -धीरे इस साल 45 बिलियन डॉलर के रिकॉर्ड से घटकर 2027 में 31 बिलियन अमेरिकी डॉलर हो जाएगा।
दक्षिण कोरिया मेमोरी उद्योग में अपनी प्रमुख स्थिति को मजबूत करने के लिए अगले तीन वर्षों में कुल $ 81 बिलियन खर्च करेगा, जिसमें डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी (DRAM), हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM), और 3D स्टोरेज फ्लैश मेमोरी (NAND FLASH) शामिल हैं,रैंकिंग दूसरा।
अगले तीन वर्षों में 12 इंच वेफर फैब्स के लिए ताइवान का उपकरण खर्च 75 बिलियन अमेरिकी डॉलर होगा, जो तीसरे स्थान पर रहेगा।
कानूनी प्रतिनिधि का मानना है कि TSMC (2330) मुख्य इंजन का खर्च उठाना होगा, और अगले साल TSMC का पूंजीगत व्यय इस वर्ष की तुलना में बढ़ने की उम्मीद है, जो पिछले वर्षों में दूसरा सबसे बड़ा होने की उम्मीद है।
इस वर्ष जुलाई में कानूनी ब्रीफिंग के दौरान, TSMC ने इस वर्ष के लिए पूंजीगत व्यय की कम सीमा को थोड़ा बढ़ा दिया, जिसका अनुमान $ 30 से $ 32 बिलियन है, मुख्य रूप से ग्राहक की मांग का समर्थन करने के लिए।पूंजीगत व्यय पूर्वानुमान रेंज थोड़ा परिवर्तित हो गया है, मूल $ 28 से $ 32 बिलियन तक $ 30 से $ 32 बिलियन रेंज तक।
प्रासंगिक कथन आम तौर पर बाजार की अपेक्षाओं के अनुरूप होते हैं, और TSMC ने अपने उच्च बेंचमार्क को नहीं उठाया है, लेकिन अपने कम बेंचमार्क को ऊपर की ओर बढ़ाया है।
हाल ही में, बाजार में ऐसी खबरें आई हैं कि टीएसएमसी के पूंजीगत व्यय 2025 में वार्षिक वृद्धि को फिर से शुरू कर देंगे, क्योंकि उन्नत प्रक्रियाओं की अपेक्षित मांग और 2 नैनोमीटर ग्राहक आधार के लिए आरक्षित उत्पादन क्षमता से अधिक है।यह बताया गया है कि TSMC 2 नैनोमीटर जैसी उन्नत प्रक्रियाओं में अपने अनुसंधान और विकास के प्रयासों को बढ़ाना जारी रखता है।2 नैनोमीटर की मांग अपेक्षाओं से अधिक हो गई है, और उत्पादन क्षमता योजनाओं को दक्षिणी ताइवान में आयात करने की अफवाह है।2025 में TSMC का पूंजीगत व्यय $ 32 बिलियन से $ 36 बिलियन तक पहुंच सकता है, इतिहास में दूसरा सबसे अधिक, 12.5% से 14.3% की वार्षिक वृद्धि के साथ।ASML और एप्लाइड सामग्री इस लहर के विजेता हैं, और ताइवान के संबंधित सहकारी कारखानों को भी लाभ हो रहा है।