सैमसंग ने जापानी कंपनियों के लिए एआई एक्सेलेरेटर चिप्स का उत्पादन करने के लिए अपना पहला 2NM आदेश जीता

सैमसंग ने एक बयान में कहा कि इन चिप्स को इंटरकनेक्ट स्पीड को बढ़ाने और आकार को कम करने के लिए रिंग गेट (GAA) और 2.5D पैकेजिंग तकनीक का उपयोग करके इंटरपोसर क्यूब S (I-Cube S) प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया जाएगा।

सैमसंग ने कहा कि दक्षिण कोरिया के गोनचिप्स सह ने इन चिप्स को डिजाइन किया है।

यह बताया गया है कि पसंदीदा नेटवर्क 2014 में स्थापित किया गया था, मुख्य रूप से एआई डीप लर्निंग डेवलपमेंट में लगे हुए थे, और टोयोटा, एनटीटी और फैनुक सहित विभिन्न क्षेत्रों में प्रमुख कंपनियों से महत्वपूर्ण निवेश को आकर्षित किया है।यह समझा जाता है कि सैमसंग के साथ सहयोग करने का कारण यह है कि सैमसंग में मेमोरी और ओईएम सेवाएं, मजबूत व्यापक क्षमताओं और तकनीकी संचय दोनों हैं, और उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) डिजाइन से उत्पादन और उन्नत 2.5 डी पैकेजिंग से एक पूर्ण समाधान प्रदान कर सकते हैं।

पसंदीदा नेटवर्क में कम्प्यूटिंग आर्किटेक्चर के उपाध्यक्ष और मुख्य प्रौद्योगिकी अधिकारी, जुनिचिरो माकिनो ने एक बयान में कहा कि इन चिप्स का उपयोग बड़े पैमाने पर भाषा मॉडल जैसे बड़े पैमाने पर भाषा मॉडल में लागू किए जाने वाले पसंदीदा नेटवर्क के लिए उच्च-प्रदर्शन कम्प्यूटिंग हार्डवेयर के निर्माण के लिए किया जाएगा।।