IPhone 17 Pro A19 प्रो चिप से लैस होगा और TSMC की 3NM एन्हांस्ड N3P प्रक्रिया का उपयोग करेगा
Apple ने हाल ही में iPhone 16 Pro मॉडल जारी किया, जो Apple के अनुकूलित 3NM A18 प्रो चिप से लैस है, जिसमें पिछली पीढ़ी के मॉडल के A17 प्रो से न्यूनतम प्रदर्शन अंतर है।यह उम्मीद की जाती है कि Apple अगले साल A19 प्रो चिप से लैस एक iPhone 17 प्रो मॉडल लॉन्च करेगा।लेकिन नवीनतम जानकारी के अनुसार, SOC TSMC की 3NM एन्हांस्ड आर्किटेक्चर को अपनाएगा।
विश्लेषक गुओ मिंगची ने बताया कि अगले साल की iPhone 17 श्रृंखला TSMC की 3NM बढ़ी हुई N3P प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित प्रोसेसर का उपयोग करेगी।हाल ही में, ऐसी खबरें आई हैं कि Apple ने iPhone 17 श्रृंखला के फोकस को 3NM से 2NM चिप्स से स्थानांतरित करने की योजना बनाई है।हालांकि, ऐसा लगता है कि Apple लंबे समय तक 3NM चिप्स का उपयोग करना जारी रखेगा, लेकिन TSMC की उन्नत N3P प्रक्रिया पर स्विच करने की योजना के कारण, प्रदर्शन में सुधार महत्वपूर्ण हो सकता है।
2NM या 3NM चिप्स की विनिर्माण तकनीक डिजाइन और उनके आधार पर प्रक्रियाओं में भिन्न होती है।नैनो ट्रांजिस्टर के आकार को संदर्भित करता है, और आकार जितना छोटा होता है, डिवाइस का प्रदर्शन और दक्षता अधिक होती है।इसके अलावा, आकार जितना छोटा होगा, अधिक ट्रांजिस्टर को एक ही चिप के भीतर समायोजित किया जा सकता है।
गुओ मिंगची ने न केवल अगले साल के iPhone 17 प्रो में स्थापित N3P प्रक्रिया 3NM चिप के विवरण को साझा किया, बल्कि यह भी दावा किया कि iPhone 18 श्रृंखला के केवल कुछ मॉडल 2026 में 2NM प्रक्रिया में स्विच करेंगे। वर्तमान में, A18 प्रो चिप इन मेंIPhone 16 Pro N3E (दूसरी पीढ़ी की 3NM) तकनीक को अपनाता है, जो ऊर्जा दक्षता और बेहतर उपज के आसपास बनाया गया है, और इस वर्ष Apple के शिपमेंट के लिए एक सुरक्षित मार्ग हो सकता है।इसके विपरीत, TSMC की उन्नत N3P प्रक्रिया समान दक्षता स्तरों को बनाए रखते हुए उपकरण प्रदर्शन में सुधार पर अधिक जोर देगी।
N3P की अधिक जटिल विनिर्माण प्रक्रिया के कारण, यह उम्मीद की जाती है कि इसका आउटपुट N3E तकनीक के आधार पर 3NM चिप्स से कम होगा।इससे चिप्स की कीमत बढ़ सकती है, और Apple अंततः इसे समाप्त करने के लिए इसे पास कर सकता है।
यह उम्मीद की जाती है कि N3P तकनीक iPhone 17 श्रृंखला में महत्वपूर्ण प्रदर्शन में सुधार लाएगी, लेकिन 2NM चिप iPhone 18 श्रृंखला का मुख्य आकर्षण होगा।
2NM या 3NM चिप्स की विनिर्माण तकनीक डिजाइन और उनके आधार पर प्रक्रियाओं में भिन्न होती है।नैनो ट्रांजिस्टर के आकार को संदर्भित करता है, और आकार जितना छोटा होता है, डिवाइस का प्रदर्शन और दक्षता अधिक होती है।इसके अलावा, आकार जितना छोटा होगा, अधिक ट्रांजिस्टर को एक ही चिप के भीतर समायोजित किया जा सकता है।
गुओ मिंगची ने न केवल अगले साल के iPhone 17 प्रो में स्थापित N3P प्रक्रिया 3NM चिप के विवरण को साझा किया, बल्कि यह भी दावा किया कि iPhone 18 श्रृंखला के केवल कुछ मॉडल 2026 में 2NM प्रक्रिया में स्विच करेंगे। वर्तमान में, A18 प्रो चिप इन मेंIPhone 16 Pro N3E (दूसरी पीढ़ी की 3NM) तकनीक को अपनाता है, जो ऊर्जा दक्षता और बेहतर उपज के आसपास बनाया गया है, और इस वर्ष Apple के शिपमेंट के लिए एक सुरक्षित मार्ग हो सकता है।इसके विपरीत, TSMC की उन्नत N3P प्रक्रिया समान दक्षता स्तरों को बनाए रखते हुए उपकरण प्रदर्शन में सुधार पर अधिक जोर देगी।
N3P की अधिक जटिल विनिर्माण प्रक्रिया के कारण, यह उम्मीद की जाती है कि इसका आउटपुट N3E तकनीक के आधार पर 3NM चिप्स से कम होगा।इससे चिप्स की कीमत बढ़ सकती है, और Apple अंततः इसे समाप्त करने के लिए इसे पास कर सकता है।
यह उम्मीद की जाती है कि N3P तकनीक iPhone 17 श्रृंखला में महत्वपूर्ण प्रदर्शन में सुधार लाएगी, लेकिन 2NM चिप iPhone 18 श्रृंखला का मुख्य आकर्षण होगा।