TSMC की तीसरी पीढ़ी के 3NM नोड ट्रैक पर है, और N3P इस साल के अंत में बड़े पैमाने पर उत्पादित किया जाएगा
TSMC ने 2023 की चौथी तिमाही में चिप्स का उत्पादन करने के लिए दूसरी पीढ़ी की 3NM स्तर प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करना शुरू कर दिया, जिससे योजनाबद्ध मील का पत्थर प्राप्त हुआ।कंपनी वर्तमान में इस नोड के लिए बड़े पैमाने पर प्रदर्शन बढ़ाया N3P चिप्स का उत्पादन करने की तैयारी कर रही है।TSMC ने यूरोपीय प्रौद्योगिकी संगोष्ठी में घोषणा की कि यह 2024 की दूसरी छमाही में होगा।
N3E प्रक्रिया ने निर्धारित के रूप में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश किया है, और दोष घनत्व 2020 में बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान N5 प्रक्रिया के बराबर है। TSMC N3E की उपज को "महान" के रूप में वर्णित करता है, और वर्तमान में N3E - Apple M4- का उपयोग करने वाला एकमात्र प्रोसेसर महत्वपूर्ण रूप से है।N3 तकनीक के आधार पर M3 की तुलना में ट्रांजिस्टर और ऑपरेटिंग क्लॉक स्पीड की संख्या में वृद्धि हुई।
TSMC के एक कार्यकारी ने इस आयोजन में कहा, "N3E ने पिछले साल की चौथी तिमाही में योजना के अनुसार बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया। हमने अपने ग्राहकों के उत्पादों से उत्कृष्ट उत्पादन प्रदर्शन देखा है, इसलिए उन्होंने वास्तव में योजना के अनुसार बाजार में प्रवेश किया है।"
TSMC के एक कार्यकारी ने इस आयोजन में कहा, "N3E ने पिछले साल की चौथी तिमाही में योजना के अनुसार बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया। हमने अपने ग्राहकों के उत्पादों से उत्कृष्ट उत्पादन प्रदर्शन देखा है, इसलिए उन्होंने वास्तव में योजना के अनुसार बाजार में प्रवेश किया है।"
N3E प्रक्रिया का प्रमुख विवरण TSMC की पहली पीढ़ी की N3 प्रक्रिया (जिसे N3B के रूप में भी जाना जाता है) की तुलना में इसकी सरलीकरण है।कुछ परतों को हटाकर, जिन्हें ईयूवी लिथोग्राफी की आवश्यकता होती है और पूरी तरह से ईयूवी डबल पैटर्निंग के उपयोग से बचते हैं, एन 3 ई उत्पादन लागत को कम करता है, प्रक्रिया खिड़की को चौड़ा करता है, और उपज में सुधार करता है।हालांकि, ये परिवर्तन कभी-कभी ट्रांजिस्टर घनत्व और बिजली दक्षता को कम करते हैं, एक व्यापार-बंद जिसे डिजाइन अनुकूलन के माध्यम से कम किया जा सकता है।
आगे देखते हुए, N3P प्रक्रिया N3E के लिए ऑप्टिकल स्केलिंग प्रदान करती है और आशाजनक प्रगति भी दिखाती है।इसने आवश्यक योग्यता प्रमाणन को पारित कर दिया है और N3E के करीब उपज प्रदर्शन दिखाता है।TSMC के प्रौद्योगिकी पोर्टफोलियो के अगले विकास का उद्देश्य प्रदर्शन में 4% तक प्रदर्शन में सुधार करना है या एक ही घड़ी की गति से बिजली की खपत को लगभग 9% कम करना है, जबकि हाइब्रिड डिज़ाइन कॉन्फ़िगरेशन चिप्स के ट्रांजिस्टर घनत्व को 4% तक बढ़ा रहा है।
N3P N3E के IP मॉड्यूल, डिज़ाइन टूल और तरीकों के साथ संगतता बनाए रखता है, जिससे यह डेवलपर्स के लिए एक आकर्षक विकल्प बन जाता है।यह निरंतरता यह सुनिश्चित करती है कि अधिकांश नए चिप डिज़ाइन (चिप्स) को N3E का उपयोग करने से लेकर N3P तक संक्रमण की उम्मीद है, जो बाद के बेहतर प्रदर्शन और लागत दक्षता का लाभ उठाता है।
N3P के लिए अंतिम उत्पादन तैयारी का काम इस वर्ष की दूसरी छमाही में होने की उम्मीद है, जब यह HVM (मास प्रोडक्शन) चरण में प्रवेश करेगा।TSMC को उम्मीद है कि चिप डिजाइनर इसे तुरंत अपनाएंगे।इसके प्रदर्शन और लागत के लाभों को देखते हुए, N3P को Apple और AMD सहित TSMC ग्राहकों द्वारा पसंद किए जाने की उम्मीद है।
यद्यपि N3P आधारित चिप्स की सटीक लॉन्च तिथि अभी भी अनिश्चित है, यह उम्मीद की जाती है कि Apple जैसे प्रमुख निर्माता 2025 तक अपनी प्रोसेसर श्रृंखला में इस तकनीक का उपयोग करेंगे, जिसमें SOC के लिए स्मार्टफोन, व्यक्तिगत कंप्यूटर और टैबलेट शामिल हैं।
टीएसएमसी के अधिकारियों ने कहा, "हमने एन 3 पी तकनीक को सफलतापूर्वक वितरित किया है।""यह प्रमाणित किया गया है और इसका उपज प्रदर्शन N3E के करीब है। (प्रक्रिया प्रौद्योगिकी) ने भी उत्पाद ग्राहकों के वेफर्स प्राप्त किए हैं और इस वर्ष की दूसरी छमाही में उत्पादन शुरू हो जाएगा। N3P के (PPA लाभ) के कारण, हम अधिकांश की उम्मीद करते हैं।N3p की ओर प्रवाह करने के लिए N3 पर वेफर्स। "
आगे देखते हुए, N3P प्रक्रिया N3E के लिए ऑप्टिकल स्केलिंग प्रदान करती है और आशाजनक प्रगति भी दिखाती है।इसने आवश्यक योग्यता प्रमाणन को पारित कर दिया है और N3E के करीब उपज प्रदर्शन दिखाता है।TSMC के प्रौद्योगिकी पोर्टफोलियो के अगले विकास का उद्देश्य प्रदर्शन में 4% तक प्रदर्शन में सुधार करना है या एक ही घड़ी की गति से बिजली की खपत को लगभग 9% कम करना है, जबकि हाइब्रिड डिज़ाइन कॉन्फ़िगरेशन चिप्स के ट्रांजिस्टर घनत्व को 4% तक बढ़ा रहा है।
N3P N3E के IP मॉड्यूल, डिज़ाइन टूल और तरीकों के साथ संगतता बनाए रखता है, जिससे यह डेवलपर्स के लिए एक आकर्षक विकल्प बन जाता है।यह निरंतरता यह सुनिश्चित करती है कि अधिकांश नए चिप डिज़ाइन (चिप्स) को N3E का उपयोग करने से लेकर N3P तक संक्रमण की उम्मीद है, जो बाद के बेहतर प्रदर्शन और लागत दक्षता का लाभ उठाता है।
N3P के लिए अंतिम उत्पादन तैयारी का काम इस वर्ष की दूसरी छमाही में होने की उम्मीद है, जब यह HVM (मास प्रोडक्शन) चरण में प्रवेश करेगा।TSMC को उम्मीद है कि चिप डिजाइनर इसे तुरंत अपनाएंगे।इसके प्रदर्शन और लागत के लाभों को देखते हुए, N3P को Apple और AMD सहित TSMC ग्राहकों द्वारा पसंद किए जाने की उम्मीद है।
यद्यपि N3P आधारित चिप्स की सटीक लॉन्च तिथि अभी भी अनिश्चित है, यह उम्मीद की जाती है कि Apple जैसे प्रमुख निर्माता 2025 तक अपनी प्रोसेसर श्रृंखला में इस तकनीक का उपयोग करेंगे, जिसमें SOC के लिए स्मार्टफोन, व्यक्तिगत कंप्यूटर और टैबलेट शामिल हैं।
टीएसएमसी के अधिकारियों ने कहा, "हमने एन 3 पी तकनीक को सफलतापूर्वक वितरित किया है।""यह प्रमाणित किया गया है और इसका उपज प्रदर्शन N3E के करीब है। (प्रक्रिया प्रौद्योगिकी) ने भी उत्पाद ग्राहकों के वेफर्स प्राप्त किए हैं और इस वर्ष की दूसरी छमाही में उत्पादन शुरू हो जाएगा। N3P के (PPA लाभ) के कारण, हम अधिकांश की उम्मीद करते हैं।N3p की ओर प्रवाह करने के लिए N3 पर वेफर्स। "