Name: AMD XCZU3EG-1SFVC784E
Brand: AMD
SKU: XCZU3EG-1SFVC784E

शिपमेंट

डिलीवरी का समय

इन-स्टॉक आइटम को 24 घंटे के भीतर भेजा जा सकता है।कुछ हिस्सों को 1-2 दिनों के भीतर डिलीवरी के लिए व्यवस्थित किया जाएगा, जिस तारीख से सभी आइटम हमारे गोदाम में आते हैं।और Allelco जहाज दिन में एक बार रविवार को छोड़कर लगभग 17:00 बजे ऑर्डर करते हैं।एक बार माल भेजने के बाद, अनुमानित डिलीवरी का समय शिपिंग विधियों और वितरण गंतव्य पर निर्भर करता है।नीचे दी गई तालिका कुछ सामान्य देशों के लिए लॉजिस्टिक समय है।

वितरण लागत

यदि आपके पास एक है तो शिपमेंट के लिए अपने एक्सप्रेस खाते का उपयोग करें।
शिपमेंट के लिए हमारे खाते का उपयोग करें।अनुमानित शुल्क के लिए नीचे दी गई तालिका देखें।

(अलग -अलग समय सीमा / देश / पैकेज आकार की कीमत अलग है।)

डिलिवरी विधि

डीएचएल / यूपीएस / फेडएक्स / टीएनटी / ईएमएस / एसएफ द्वारा वैश्विक सामान्य शिपमेंट हम समर्थन करते हैं।
अन्य लोग अधिक शिपिंग तरीके, कृपया अपने ग्राहक प्रबंधक के संपर्क में रहें।

सामान्य देश लॉजिस्टिक टाइम संदर्भ
क्षेत्र	देश	लॉजिस्टिक टाइम (दिन)
अमेरिका	संयुक्त राज्य अमेरिका	5
अमेरिका	ब्राज़िल	7
यूरोप	जर्मनी	5
	यूनाइटेड किंगडम	4
	इटली	5
ओशिनिया	ऑस्ट्रेलिया	6
ओशिनिया	न्यूज़ीलैंड	5
एशिया	भारत	4
एशिया	जापान	4
मध्य पूर्व	इजराइल	6

डीएचएल और फेडेक्स शिपमेंट चार्ज संदर्भ
शिपमेंट शुल्क	संदर्भ डीएचएल (यूएसडी $)
0.00 किग्रा -1.00 किग्रा	USD $30.00 - USD $60.00
1.00 किग्रा -2.00 किग्रा	USD $40.00 - USD $80.00
2.00 किग्रा -3.00 किग्रा	USD $50.00 - USD $100.00

टिप्पणी:: उपरोक्त तालिका केवल संदर्भ के लिए है।बेकाबू कारकों के लिए कुछ डेटा पूर्वाग्रह हो सकते हैं।
अगर तुम्हारे पास कोई सवाल है तो हमसे संपर्क करें।

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
उत्पादक	AMD Xilinx
प्रदायक डिवाइस पैकेज	784-FCBGA (23x23)
गति	500MHz, 600MHz, 1.2GHz
शृंखला	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
रैम आकार	256KB
प्राथमिक गुण	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
बाह्य उपकरणों	DMA, WDT
पैकेज / प्रकरण	784-BFBGA, FCBGA

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
पैकेट	Tray
परिचालन तापमान	0°C ~ 100°C (TJ)
I / O की संख्या	252
फ्लैश आकार	-
कोर प्रोसेसर	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
आधार उत्पाद संख्या	XCZU3
आर्किटेक्चर	MCU, FPGA

उत्पाद विशेषता
भाग संख्या	XCZU3EG-1SFVC784E	XCZU3EG-2SFVA625I	XCZU47DR-2FFVG1517I	XCZU3EG-2SFVA625E
उत्पादक	AMD	AMD	AMD	AMD
प्राथमिक गुण	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
फ्लैश आकार	-	-	-	-
पैकेज / प्रकरण	784-BFBGA, FCBGA	625-BFBGA, FCBGA	1517-BBGA, FCBGA	625-BFBGA, FCBGA
परिचालन तापमान	0°C ~ 100°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 100°C (TJ)
गति	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	533MHz, 1.333GHz	533MHz, 600MHz, 1.3GHz
शृंखला	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	Zynq® UltraScale+™ RFSoC	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
रैम आकार	256KB	256KB	256KB	256KB
I / O की संख्या	252	180	561	180
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
आधार उत्पाद संख्या	XCZU3	XCZU3	-	XCZU3
पैकेट	Tray	Tray	Tray	Tray
कोर प्रोसेसर	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
बाह्य उपकरणों	DMA, WDT	DMA, WDT	DMA, WDT	DMA, WDT
आर्किटेक्चर	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA
प्रदायक डिवाइस पैकेज	784-FCBGA (23x23)	625-FCBGA (21x21)	1517-FCBGA (40x40)	625-FCBGA (21x21)

कृपया हमारे आधिकारिक संस्करण के रूप में अंग्रेजी संस्करण देखें।

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