Name: NXP USA Inc. MC68HC11E0CFNE2
Brand: NXP USA Inc.
SKU: MC68HC11E0CFNE2

शिपमेंट

डिलीवरी का समय

इन-स्टॉक आइटम को 24 घंटे के भीतर भेजा जा सकता है।कुछ हिस्सों को 1-2 दिनों के भीतर डिलीवरी के लिए व्यवस्थित किया जाएगा, जिस तारीख से सभी आइटम हमारे गोदाम में आते हैं।और Allelco जहाज दिन में एक बार रविवार को छोड़कर लगभग 17:00 बजे ऑर्डर करते हैं।एक बार माल भेजने के बाद, अनुमानित डिलीवरी का समय शिपिंग विधियों और वितरण गंतव्य पर निर्भर करता है।नीचे दी गई तालिका कुछ सामान्य देशों के लिए लॉजिस्टिक समय है।

वितरण लागत

यदि आपके पास एक है तो शिपमेंट के लिए अपने एक्सप्रेस खाते का उपयोग करें।
शिपमेंट के लिए हमारे खाते का उपयोग करें।अनुमानित शुल्क के लिए नीचे दी गई तालिका देखें।

(अलग -अलग समय सीमा / देश / पैकेज आकार की कीमत अलग है।)

डिलिवरी विधि

डीएचएल / यूपीएस / फेडएक्स / टीएनटी / ईएमएस / एसएफ द्वारा वैश्विक सामान्य शिपमेंट हम समर्थन करते हैं।
अन्य लोग अधिक शिपिंग तरीके, कृपया अपने ग्राहक प्रबंधक के संपर्क में रहें।

सामान्य देश लॉजिस्टिक टाइम संदर्भ
क्षेत्र	देश	लॉजिस्टिक टाइम (दिन)
अमेरिका	संयुक्त राज्य अमेरिका	5
अमेरिका	ब्राज़िल	7
यूरोप	जर्मनी	5
	यूनाइटेड किंगडम	4
	इटली	5
ओशिनिया	ऑस्ट्रेलिया	6
ओशिनिया	न्यूज़ीलैंड	5
एशिया	भारत	4
एशिया	जापान	4
मध्य पूर्व	इजराइल	6

डीएचएल और फेडेक्स शिपमेंट चार्ज संदर्भ
शिपमेंट शुल्क	संदर्भ डीएचएल (यूएसडी $)
0.00 किग्रा -1.00 किग्रा	USD $30.00 - USD $60.00
1.00 किग्रा -2.00 किग्रा	USD $40.00 - USD $80.00
2.00 किग्रा -3.00 किग्रा	USD $50.00 - USD $100.00

टिप्पणी:: उपरोक्त तालिका केवल संदर्भ के लिए है।बेकाबू कारकों के लिए कुछ डेटा पूर्वाग्रह हो सकते हैं।
अगर तुम्हारे पास कोई सवाल है तो हमसे संपर्क करें।

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
उत्पादक	NXP Semiconductors
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	4.5V ~ 5.5V
प्रदायक डिवाइस पैकेज	52-PLCC (19.1x19.1)
गति	2MHz
शृंखला	HC11
रैम आकार	512 x 8
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	ROMless
कार्यक्रम स्मृति आकार	-
बाह्य उपकरणों	POR, WDT
पैकेज / प्रकरण	52-LCC (J-Lead)
पैकेट	Tray

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
I / O की संख्या	38
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
EEPROM आकार	-
डाटा कन्वर्टर्स	A/D 8x8b
मूल आकार	8-Bit
कोर प्रोसेसर	HC11
कनेक्टिविटी	SCI, SPI
आधार उत्पाद संख्या	MC68HC11

उत्पाद विशेषता
भाग संख्या	MC68HC11E0CFNE2	MC68HC11E0CFNE3R	MC68HC11E0CFNE3R	MC68HC11D0CFNE3R
उत्पादक	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor	NXP USA Inc.
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	4.5V ~ 5.5V	4.5V ~ 5.5V	3V ~ 5.5V	4.5V ~ 5.5V
रैम आकार	512 x 8	512 x 8	512 x 8	192 x 8
कनेक्टिविटी	SCI, SPI	SCI, SPI	SCI, SPI	SCI, SPI
बाह्य उपकरणों	POR, WDT	POR, WDT	POR, WDT	POR, WDT
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
थरथरानवाला प्रकार	Internal	Internal	Internal	Internal
I / O की संख्या	38	38	38	26
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	ROMless	ROMless	ROMless	ROMless
कार्यक्रम स्मृति आकार	-	-	-	-
शृंखला	HC11	HC11	-	HC11
EEPROM आकार	-	-	-	-
गति	2MHz	3MHz	3MHz	3MHz
पैकेट	Tray	Tape & Reel (TR)	Bulk	Tape & Reel (TR)
पैकेज / प्रकरण	52-LCC (J-Lead)	44-LCC (J-Lead)	52-LCC (J-Lead)	44-LCC (J-Lead)
डाटा कन्वर्टर्स	A/D 8x8b	A/D 8x8b	A/D 8x8b	-
मूल आकार	8-Bit	8-Bit	8-Bit	8-Bit
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
आधार उत्पाद संख्या	MC68HC11	MC68HC11	MC68HC11	MC68HC11
कोर प्रोसेसर	HC11	HC11	HC11	HC11
प्रदायक डिवाइस पैकेज	52-PLCC (19.1x19.1)	44-PLCC (16.59x16.59)	52-PLCC (19.13x19.13)	44-PLCC (16.59x16.59)

कृपया हमारे आधिकारिक संस्करण के रूप में अंग्रेजी संस्करण देखें।

MC68HC11E0CFNE2 - NXP USA Inc.

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