Name: NXP USA Inc. MC9S12GC16CFAE
Brand: NXP USA Inc.
SKU: MC9S12GC16CFAE

शिपमेंट

डिलीवरी का समय

इन-स्टॉक आइटम को 24 घंटे के भीतर भेजा जा सकता है।कुछ हिस्सों को 1-2 दिनों के भीतर डिलीवरी के लिए व्यवस्थित किया जाएगा, जिस तारीख से सभी आइटम हमारे गोदाम में आते हैं।और Allelco जहाज दिन में एक बार रविवार को छोड़कर लगभग 17:00 बजे ऑर्डर करते हैं।एक बार माल भेजने के बाद, अनुमानित डिलीवरी का समय शिपिंग विधियों और वितरण गंतव्य पर निर्भर करता है।नीचे दी गई तालिका कुछ सामान्य देशों के लिए लॉजिस्टिक समय है।

वितरण लागत

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(अलग -अलग समय सीमा / देश / पैकेज आकार की कीमत अलग है।)

डिलिवरी विधि

डीएचएल / यूपीएस / फेडएक्स / टीएनटी / ईएमएस / एसएफ द्वारा वैश्विक सामान्य शिपमेंट हम समर्थन करते हैं।
अन्य लोग अधिक शिपिंग तरीके, कृपया अपने ग्राहक प्रबंधक के संपर्क में रहें।

सामान्य देश लॉजिस्टिक टाइम संदर्भ
क्षेत्र	देश	लॉजिस्टिक टाइम (दिन)
अमेरिका	संयुक्त राज्य अमेरिका	5
अमेरिका	ब्राज़िल	7
यूरोप	जर्मनी	5
	यूनाइटेड किंगडम	4
	इटली	5
ओशिनिया	ऑस्ट्रेलिया	6
ओशिनिया	न्यूज़ीलैंड	5
एशिया	भारत	4
एशिया	जापान	4
मध्य पूर्व	इजराइल	6

डीएचएल और फेडेक्स शिपमेंट चार्ज संदर्भ
शिपमेंट शुल्क	संदर्भ डीएचएल (यूएसडी $)
0.00 किग्रा -1.00 किग्रा	USD $30.00 - USD $60.00
1.00 किग्रा -2.00 किग्रा	USD $40.00 - USD $80.00
2.00 किग्रा -3.00 किग्रा	USD $50.00 - USD $100.00

टिप्पणी:: उपरोक्त तालिका केवल संदर्भ के लिए है।बेकाबू कारकों के लिए कुछ डेटा पूर्वाग्रह हो सकते हैं।
अगर तुम्हारे पास कोई सवाल है तो हमसे संपर्क करें।

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
उत्पादक	NXP Semiconductors
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	2.35V ~ 5.5V
प्रदायक डिवाइस पैकेज	48-LQFP (7x7)
गति	25MHz
शृंखला	HCS12
रैम आकार	1K x 8
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	FLASH
कार्यक्रम स्मृति आकार	16KB (16K x 8)
बाह्य उपकरणों	POR, PWM, WDT
पैकेज / प्रकरण	48-LQFP
पैकेट	Tray

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
I / O की संख्या	31
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
EEPROM आकार	-
डाटा कन्वर्टर्स	A/D 8x10b
मूल आकार	16-Bit
कोर प्रोसेसर	HCS12
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, SCI, SPI
आधार उत्पाद संख्या	MC9S12

उत्पाद विशेषता
भाग संख्या	MC9S12GC16CFAE	MC9S12GC16CFUE	MC9S12E64CPVE	MC9S12E64CPVE
उत्पादक	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, SCI, SPI	EBI/EMI, SCI, SPI	EBI/EMI, I²C, SCI, SPI	EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
डाटा कन्वर्टर्स	A/D 8x10b	A/D 8x10b	A/D 16x10b; D/A 2x8b	A/D 16x10b; D/A 2x8b
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
पैकेट	Tray	Tray	Tray	Bulk
पैकेज / प्रकरण	48-LQFP	80-QFP	112-LQFP	112-LQFP
EEPROM आकार	-	-	-	-
बाह्य उपकरणों	POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT
प्रदायक डिवाइस पैकेज	48-LQFP (7x7)	80-QFP (14x14)	112-LQFP (20x20)	112-LQFP (20x20)
रैम आकार	1K x 8	1K x 8	4K x 8	4K x 8
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
I / O की संख्या	31	60	92	92
गति	25MHz	25MHz	25MHz	25MHz
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	2.35V ~ 5.5V	2.35V ~ 5.5V	2.35V ~ 2.75V	2.35V ~ 2.75V
कोर प्रोसेसर	HCS12	HCS12	HCS12	HCS12
थरथरानवाला प्रकार	Internal	Internal	Internal	Internal
कार्यक्रम स्मृति आकार	16KB (16K x 8)	16KB (16K x 8)	64KB (64K x 8)	64KB (64K x 8)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
आधार उत्पाद संख्या	MC9S12	MC9S12	MC9S12	MC9S12
शृंखला	HCS12	HCS12	HCS12	HCS12
मूल आकार	16-Bit	16-Bit	16-Bit	16-Bit

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