Name: NXP USA Inc. MCF5207CVM166
Brand: NXP USA Inc.
SKU: MCF5207CVM166

शिपमेंट

डिलीवरी का समय

इन-स्टॉक आइटम को 24 घंटे के भीतर भेजा जा सकता है।कुछ हिस्सों को 1-2 दिनों के भीतर डिलीवरी के लिए व्यवस्थित किया जाएगा, जिस तारीख से सभी आइटम हमारे गोदाम में आते हैं।और Allelco जहाज दिन में एक बार रविवार को छोड़कर लगभग 17:00 बजे ऑर्डर करते हैं।एक बार माल भेजने के बाद, अनुमानित डिलीवरी का समय शिपिंग विधियों और वितरण गंतव्य पर निर्भर करता है।नीचे दी गई तालिका कुछ सामान्य देशों के लिए लॉजिस्टिक समय है।

वितरण लागत

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शिपमेंट के लिए हमारे खाते का उपयोग करें।अनुमानित शुल्क के लिए नीचे दी गई तालिका देखें।

(अलग -अलग समय सीमा / देश / पैकेज आकार की कीमत अलग है।)

डिलिवरी विधि

डीएचएल / यूपीएस / फेडएक्स / टीएनटी / ईएमएस / एसएफ द्वारा वैश्विक सामान्य शिपमेंट हम समर्थन करते हैं।
अन्य लोग अधिक शिपिंग तरीके, कृपया अपने ग्राहक प्रबंधक के संपर्क में रहें।

सामान्य देश लॉजिस्टिक टाइम संदर्भ
क्षेत्र	देश	लॉजिस्टिक टाइम (दिन)
अमेरिका	संयुक्त राज्य अमेरिका	5
अमेरिका	ब्राज़िल	7
यूरोप	जर्मनी	5
	यूनाइटेड किंगडम	4
	इटली	5
ओशिनिया	ऑस्ट्रेलिया	6
ओशिनिया	न्यूज़ीलैंड	5
एशिया	भारत	4
एशिया	जापान	4
मध्य पूर्व	इजराइल	6

डीएचएल और फेडेक्स शिपमेंट चार्ज संदर्भ
शिपमेंट शुल्क	संदर्भ डीएचएल (यूएसडी $)
0.00 किग्रा -1.00 किग्रा	USD $30.00 - USD $60.00
1.00 किग्रा -2.00 किग्रा	USD $40.00 - USD $80.00
2.00 किग्रा -3.00 किग्रा	USD $50.00 - USD $100.00

टिप्पणी:: उपरोक्त तालिका केवल संदर्भ के लिए है।बेकाबू कारकों के लिए कुछ डेटा पूर्वाग्रह हो सकते हैं।
अगर तुम्हारे पास कोई सवाल है तो हमसे संपर्क करें।

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
उत्पादक	NXP Semiconductors
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.4V ~ 3.6V
प्रदायक डिवाइस पैकेज	144-MAPBGA (13x13)
गति	166.67MHz
शृंखला	MCF520x
रैम आकार	16K x 8
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	ROMless
कार्यक्रम स्मृति आकार	-
बाह्य उपकरणों	DMA, WDT
पैकेज / प्रकरण	144-LBGA
पैकेट	Tray

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
थरथरानवाला प्रकार	External
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
I / O की संख्या	30
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
EEPROM आकार	-
डाटा कन्वर्टर्स	-
मूल आकार	32-Bit Single-Core
कोर प्रोसेसर	Coldfire V2
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
आधार उत्पाद संख्या	MCF5207

उत्पाद विशेषता
भाग संख्या	MCF5207CVM166	MCF52100CEP66	MCF52100CEP66	MCF5207CVM166J
उत्पादक	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor	Freescale Semiconductor
EEPROM आकार	-	-	-	-
थरथरानवाला प्रकार	External	Internal	Internal	External
पैकेज / प्रकरण	144-LBGA	64-VFQFN Exposed Pad	64-VFQFN Exposed Pad	144-LBGA
कोर प्रोसेसर	Coldfire V2	Coldfire V2	Coldfire V2	Coldfire V2
डाटा कन्वर्टर्स	-	A/D 8x12b	A/D 8x12b	-
रैम आकार	16K x 8	16K x 8	16K x 8	16K x 8
कार्यक्रम स्मृति आकार	-	64KB (64K x 8)	64KB (64K x 8)	-
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART	I²C, SPI, UART/USART	I²C, SPI, UART/USART	EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	ROMless	FLASH	FLASH	ROMless
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.4V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V	1.4V ~ 3.6V
I / O की संख्या	30	43	43	30
आधार उत्पाद संख्या	MCF5207	MCF52100	MCF52100	MCF5207
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C
पैकेट	Tray	Tray	Tray	Tray
मूल आकार	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
शृंखला	MCF520x	MCF521xx	MCF521xx	MCF520x
बाह्य उपकरणों	DMA, WDT	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, WDT
प्रदायक डिवाइस पैकेज	144-MAPBGA (13x13)	64-QFN-EP (9x9)	64-QFN-EP (9x9)	144-MAPBGA (13x13)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
गति	166.67MHz	66MHz	66MHz	166.67MHz

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