Name: NXP USA Inc. S9S12GN32F1VTJ
Brand: NXP USA Inc.
SKU: S9S12GN32F1VTJ

शिपमेंट

डिलीवरी का समय

इन-स्टॉक आइटम को 24 घंटे के भीतर भेजा जा सकता है।कुछ हिस्सों को 1-2 दिनों के भीतर डिलीवरी के लिए व्यवस्थित किया जाएगा, जिस तारीख से सभी आइटम हमारे गोदाम में आते हैं।और Allelco जहाज दिन में एक बार रविवार को छोड़कर लगभग 17:00 बजे ऑर्डर करते हैं।एक बार माल भेजने के बाद, अनुमानित डिलीवरी का समय शिपिंग विधियों और वितरण गंतव्य पर निर्भर करता है।नीचे दी गई तालिका कुछ सामान्य देशों के लिए लॉजिस्टिक समय है।

वितरण लागत

यदि आपके पास एक है तो शिपमेंट के लिए अपने एक्सप्रेस खाते का उपयोग करें।
शिपमेंट के लिए हमारे खाते का उपयोग करें।अनुमानित शुल्क के लिए नीचे दी गई तालिका देखें।

(अलग -अलग समय सीमा / देश / पैकेज आकार की कीमत अलग है।)

डिलिवरी विधि

डीएचएल / यूपीएस / फेडएक्स / टीएनटी / ईएमएस / एसएफ द्वारा वैश्विक सामान्य शिपमेंट हम समर्थन करते हैं।
अन्य लोग अधिक शिपिंग तरीके, कृपया अपने ग्राहक प्रबंधक के संपर्क में रहें।

सामान्य देश लॉजिस्टिक टाइम संदर्भ
क्षेत्र	देश	लॉजिस्टिक टाइम (दिन)
अमेरिका	संयुक्त राज्य अमेरिका	5
अमेरिका	ब्राज़िल	7
यूरोप	जर्मनी	5
	यूनाइटेड किंगडम	4
	इटली	5
ओशिनिया	ऑस्ट्रेलिया	6
ओशिनिया	न्यूज़ीलैंड	5
एशिया	भारत	4
एशिया	जापान	4
मध्य पूर्व	इजराइल	6

डीएचएल और फेडेक्स शिपमेंट चार्ज संदर्भ
शिपमेंट शुल्क	संदर्भ डीएचएल (यूएसडी $)
0.00 किग्रा -1.00 किग्रा	USD $30.00 - USD $60.00
1.00 किग्रा -2.00 किग्रा	USD $40.00 - USD $80.00
2.00 किग्रा -3.00 किग्रा	USD $50.00 - USD $100.00

टिप्पणी:: उपरोक्त तालिका केवल संदर्भ के लिए है।बेकाबू कारकों के लिए कुछ डेटा पूर्वाग्रह हो सकते हैं।
अगर तुम्हारे पास कोई सवाल है तो हमसे संपर्क करें।

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
उत्पादक	NXP Semiconductors
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	3.13V ~ 5.5V
प्रदायक डिवाइस पैकेज	20-TSSOP
गति	25MHz
शृंखला	HCS12
रैम आकार	2K x 8
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	FLASH
कार्यक्रम स्मृति आकार	32KB (32K x 8)
बाह्य उपकरणों	LVD, POR, PWM, WDT
पैकेज / प्रकरण	20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
पैकेट	Tube

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 105°C (TA)
I / O की संख्या	14
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
EEPROM आकार	1K x 8
डाटा कन्वर्टर्स	A/D 8x10b
मूल आकार	16-Bit
कोर प्रोसेसर	12V1
कनेक्टिविटी	IrDA, LINbus, SCI, SPI
आधार उत्पाद संख्या	S9S12

उत्पाद विशेषता
भाग संख्या	S9S12GN32F1VTJ	S9S12GN32F1MTJ	S9S12GN32F0VFT	S9S12GN32F1VLC
उत्पादक	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
प्रदायक डिवाइस पैकेज	20-TSSOP	20-TSSOP	48-QFN-EP (7x7)	32-LQFP (7x7)
आधार उत्पाद संख्या	S9S12	S9S12	S9S12	S9S12
थरथरानवाला प्रकार	Internal	Internal	Internal	Internal
डाटा कन्वर्टर्स	A/D 8x10b	A/D 8x10b	A/D 8x10b	A/D 8x10b
गति	25MHz	25MHz	25MHz	25MHz
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	3.13V ~ 5.5V	3.13V ~ 5.5V	3.13V ~ 5.5V	3.13V ~ 5.5V
पैकेट	Tube	Tube	Tray	Tray
मूल आकार	16-Bit	16-Bit	16-Bit	16-Bit
बाह्य उपकरणों	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
परिचालन तापमान	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
रैम आकार	2K x 8	2K x 8	2K x 8	2K x 8
EEPROM आकार	1K x 8	1K x 8	1K x 8	1K x 8
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
कोर प्रोसेसर	12V1	12V1	12V1	12V1
शृंखला	HCS12	HCS12	HCS12	HCS12
I / O की संख्या	14	14	40	26
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
कनेक्टिविटी	IrDA, LINbus, SCI, SPI	IrDA, LINbus, SCI, SPI	IrDA, LINbus, SCI, SPI	IrDA, LINbus, SCI, SPI
पैकेज / प्रकरण	20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)	20-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)	48-TFQFN Exposed Pad	32-LQFP
कार्यक्रम स्मृति आकार	32KB (32K x 8)	32KB (32K x 8)	32KB (32K x 8)	32KB (32K x 8)

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