Name: NXP USA Inc. SPC5777CLK3MMO3R
Brand: NXP USA Inc.
SKU: SPC5777CLK3MMO3R

शिपमेंट

डिलीवरी का समय

इन-स्टॉक आइटम को 24 घंटे के भीतर भेजा जा सकता है।कुछ हिस्सों को 1-2 दिनों के भीतर डिलीवरी के लिए व्यवस्थित किया जाएगा, जिस तारीख से सभी आइटम हमारे गोदाम में आते हैं।और Allelco जहाज दिन में एक बार रविवार को छोड़कर लगभग 17:00 बजे ऑर्डर करते हैं।एक बार माल भेजने के बाद, अनुमानित डिलीवरी का समय शिपिंग विधियों और वितरण गंतव्य पर निर्भर करता है।नीचे दी गई तालिका कुछ सामान्य देशों के लिए लॉजिस्टिक समय है।

वितरण लागत

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शिपमेंट के लिए हमारे खाते का उपयोग करें।अनुमानित शुल्क के लिए नीचे दी गई तालिका देखें।

(अलग -अलग समय सीमा / देश / पैकेज आकार की कीमत अलग है।)

डिलिवरी विधि

डीएचएल / यूपीएस / फेडएक्स / टीएनटी / ईएमएस / एसएफ द्वारा वैश्विक सामान्य शिपमेंट हम समर्थन करते हैं।
अन्य लोग अधिक शिपिंग तरीके, कृपया अपने ग्राहक प्रबंधक के संपर्क में रहें।

सामान्य देश लॉजिस्टिक टाइम संदर्भ
क्षेत्र	देश	लॉजिस्टिक टाइम (दिन)
अमेरिका	संयुक्त राज्य अमेरिका	5
अमेरिका	ब्राज़िल	7
यूरोप	जर्मनी	5
	यूनाइटेड किंगडम	4
	इटली	5
ओशिनिया	ऑस्ट्रेलिया	6
ओशिनिया	न्यूज़ीलैंड	5
एशिया	भारत	4
एशिया	जापान	4
मध्य पूर्व	इजराइल	6

डीएचएल और फेडेक्स शिपमेंट चार्ज संदर्भ
शिपमेंट शुल्क	संदर्भ डीएचएल (यूएसडी $)
0.00 किग्रा -1.00 किग्रा	USD $30.00 - USD $60.00
1.00 किग्रा -2.00 किग्रा	USD $40.00 - USD $80.00
2.00 किग्रा -3.00 किग्रा	USD $50.00 - USD $100.00

टिप्पणी:: उपरोक्त तालिका केवल संदर्भ के लिए है।बेकाबू कारकों के लिए कुछ डेटा पूर्वाग्रह हो सकते हैं।
अगर तुम्हारे पास कोई सवाल है तो हमसे संपर्क करें।

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
उत्पादक	NXP Semiconductors
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	3V ~ 5.5V
प्रदायक डिवाइस पैकेज	516-MAPBGA (27x27)
गति	264MHz
शृंखला	MPC57xx
रैम आकार	512K x 8
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	FLASH
कार्यक्रम स्मृति आकार	8MB (8M x 8)
बाह्य उपकरणों	DMA, LVD, POR, Zipwire
पैकेज / प्रकरण	516-BGA

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
पैकेट	Tape & Reel (TR)
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 125°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
EEPROM आकार	-
डाटा कन्वर्टर्स	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
मूल आकार	32-Bit Tri-Core
कोर प्रोसेसर	e200z7
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
आधार उत्पाद संख्या	SPC5777

उत्पाद विशेषता
भाग संख्या	SPC5777CLK3MMO3R	SPC5777CCK3MME3R	SPC5775KK2MMY3A	SPC582B60E1CD00X
उत्पादक	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	STMicroelectronics
थरथरानवाला प्रकार	Internal	Internal	-	Internal
मूल आकार	32-Bit Tri-Core	32-Bit Tri-Core	-	32-Bit Single-Core
बाह्य उपकरणों	DMA, LVD, POR, Zipwire	DMA, LVD, POR, Zipwire	-	DMA, WDT
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	3V ~ 5.5V	3V ~ 5.5V	-	3.3V, 5V
आधार उत्पाद संख्या	SPC5777	SPC5777	SPC5775	SPC582
पैकेट	Tape & Reel (TR)	Tape & Reel (TR)	Box	Tape & Reel (TR)
परिचालन तापमान	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)	-	-40°C ~ 125°C (TA)
डाटा कन्वर्टर्स	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC	-	A/D 27x12b SAR
शृंखला	MPC57xx	MPC57xx	*	Automotive, AEC-Q100, SPC58 2B-Line
EEPROM आकार	-	-	-	64K x 8
रैम आकार	512K x 8	512K x 8	-	96K x 8
प्रदायक डिवाइस पैकेज	516-MAPBGA (27x27)	416-MAPBGA (27x27)	-	64-eTQFP (10x10)
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	FLASH	FLASH	-	FLASH
गति	264MHz	264MHz	-	80MHz
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI	-	CANbus, I²C, LINbus, SPI
पैकेज / प्रकरण	516-BGA	416-BGA	-	64-TQFP Exposed Pad
कार्यक्रम स्मृति आकार	8MB (8M x 8)	8MB (8M x 8)	-	1MB (1M x 8)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount	Surface Mount	-	Surface Mount
कोर प्रोसेसर	e200z7	e200z7	-	e200z2

कृपया हमारे आधिकारिक संस्करण के रूप में अंग्रेजी संस्करण देखें।

SPC5777CLK3MMO3R - NXP USA Inc.

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