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2024/05/30 पर
Nvlink का सामना?प्रौद्योगिकी दिग्गज जैसे इंटेल, एएमडी, माइक्रोसॉफ्ट और ब्रॉडकॉम फॉर्म यूलिंक
इंटेल, Google, Microsoft और मेटा सहित आठ तकनीकी दिग्गज, डेटा केंद्रों के भीतर AI त्वरक चिप्स .........
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2024/05/29 पर
TSMC के अध्यक्ष वी ज़े की ASML की यात्रा ने जनता के बीच अटकलें लगाई हैं कि लेनोवो अपनी मानसिकता को बदल सकता है
TSMC ने बार-बार कहा है कि ASML के उच्च संख्यात्मक एपर्चर चरम पराबैंगनी (HI-NA EUV) मशीन बहुत .........
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2024/05/28 पर
दक्षिण कोरिया जून में चिप उद्योग का समर्थन करने के लिए विस्तृत उपायों की घोषणा करेगा
दक्षिण कोरियाई वित्त मंत्री चोई गाया म्यू ने कहा कि आने वाले महीनों में, बाजार के प.........
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2024/05/27 पर
विश्लेषक: OLED स्क्रीन iPad की बिक्री में 3% से 5% तक की वृद्धि कर सकती है
7 मई को, Apple ने नवीनतम iPad Air और iPad Pro को जारी किया, जिसमें OLED स्क्रीन और नए चिप्स को महत.........
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2024/05/24 पर
संयुक्त राज्य अमेरिका उन्नत चिप पैकेजिंग सब्सिडी में $ 75 मिलियन के साथ एब्स्टिक्स प्रदान करेगा
अमेरिकी वाणिज्य विभाग ने देश के अर्धचालक उद्योग को उन्नत सामग्रियों की आपूर्ति कर.........
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2024/05/24 पर
दक्षिण कोरिया सिलिकॉन वैली में आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस चिप सेंटर खोलने के लिए
दक्षिण कोरिया की योजना सैन जोस, सिलिकॉन वैली में एक आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) से.........
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2024/05/22 पर
एचबीएम निवेश बढ़ता है, और माइक्रोन का 2024 पूंजीगत व्यय पूर्वानुमान $ 8 बिलियन हो गया है
माइक्रोन टेक्नोलॉजी ने 2024 के लिए अपने पूंजीगत व्यय का पूर्वानुमान थोड़ा बढ़ा दिया .........
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2024/05/21 पर
बेल्जियम इंस्टीट्यूशन IMEC को भविष्य के कंप्यूटर चिप्स को विकसित करने के लिए 2.5 बिलियन यूरो की सब्सिडी प्राप्त होगी
बेल्जियम सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी रिसर्च एंड डेवलपमेंट एजेंसी IMEC ने घोषणा की है कि .........
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2024/05/20 पर
संस्था: एचबीएम 2024 के अंत तक उन्नत प्रक्रियाओं के 35% के लिए जिम्मेदार होगा
मार्केट रिसर्च फर्म ट्रेंडफोर्स के अनुसार, एचबीएम की मांग बाजार में तेजी से वृद्धि.........
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2024/05/18 पर
समाचार की रिपोर्ट है कि इंटेल ने उन्नत पैकेजिंग उपकरण और सामग्री के लिए आदेश बढ़ाया है
उद्योग के अंदरूनी सूत्रों ने खुलासा किया है कि इंटेल ने ग्लास सब्सट्रेट तकनीक के आ.........
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2024/05/17 पर
TSMC की तीसरी पीढ़ी के 3NM नोड ट्रैक पर है, और N3P इस साल के अंत में बड़े पैमाने पर उत्पादित किया जाएगा
TSMC ने 2023 की चौथी तिमाही में चिप्स का उत्पादन करने के लिए दूसरी पीढ़ी की 3NM स्तर प्रक.........
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2024/05/17 पर
सुमितोमो हेवी इंडस्ट्रीज जापान में सिस आयन इम्प्लांटेशन मशीनें लॉन्च करेंगे
विदेशी मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, सुमितोमो हैवी इंडस्ट्रीज की सहायक कंपनी, सुमित.........