Name: NXP USA Inc. MCF5329CVM240J
Brand: NXP USA Inc.
SKU: MCF5329CVM240J

शिपमेंट

डिलीवरी का समय

इन-स्टॉक आइटम को 24 घंटे के भीतर भेजा जा सकता है।कुछ हिस्सों को 1-2 दिनों के भीतर डिलीवरी के लिए व्यवस्थित किया जाएगा, जिस तारीख से सभी आइटम हमारे गोदाम में आते हैं।और Allelco जहाज दिन में एक बार रविवार को छोड़कर लगभग 17:00 बजे ऑर्डर करते हैं।एक बार माल भेजने के बाद, अनुमानित डिलीवरी का समय शिपिंग विधियों और वितरण गंतव्य पर निर्भर करता है।नीचे दी गई तालिका कुछ सामान्य देशों के लिए लॉजिस्टिक समय है।

वितरण लागत

यदि आपके पास एक है तो शिपमेंट के लिए अपने एक्सप्रेस खाते का उपयोग करें।
शिपमेंट के लिए हमारे खाते का उपयोग करें।अनुमानित शुल्क के लिए नीचे दी गई तालिका देखें।

(अलग -अलग समय सीमा / देश / पैकेज आकार की कीमत अलग है।)

डिलिवरी विधि

डीएचएल / यूपीएस / फेडएक्स / टीएनटी / ईएमएस / एसएफ द्वारा वैश्विक सामान्य शिपमेंट हम समर्थन करते हैं।
अन्य लोग अधिक शिपिंग तरीके, कृपया अपने ग्राहक प्रबंधक के संपर्क में रहें।

सामान्य देश लॉजिस्टिक टाइम संदर्भ
क्षेत्र	देश	लॉजिस्टिक टाइम (दिन)
अमेरिका	संयुक्त राज्य अमेरिका	5
अमेरिका	ब्राज़िल	7
यूरोप	जर्मनी	5
	यूनाइटेड किंगडम	4
	इटली	5
ओशिनिया	ऑस्ट्रेलिया	6
ओशिनिया	न्यूज़ीलैंड	5
एशिया	भारत	4
एशिया	जापान	4
मध्य पूर्व	इजराइल	6

डीएचएल और फेडेक्स शिपमेंट चार्ज संदर्भ
शिपमेंट शुल्क	संदर्भ डीएचएल (यूएसडी $)
0.00 किग्रा -1.00 किग्रा	USD $30.00 - USD $60.00
1.00 किग्रा -2.00 किग्रा	USD $40.00 - USD $80.00
2.00 किग्रा -3.00 किग्रा	USD $50.00 - USD $100.00

टिप्पणी:: उपरोक्त तालिका केवल संदर्भ के लिए है।बेकाबू कारकों के लिए कुछ डेटा पूर्वाग्रह हो सकते हैं।
अगर तुम्हारे पास कोई सवाल है तो हमसे संपर्क करें।

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
उत्पादक	NXP Semiconductors
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.4V ~ 3.6V
प्रदायक डिवाइस पैकेज	256-MAPBGA (17x17)
गति	240MHz
शृंखला	MCF532x
रैम आकार	32K x 8
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	ROMless
कार्यक्रम स्मृति आकार	-
बाह्य उपकरणों	DMA, LCD, PWM, WDT
पैकेज / प्रकरण	256-LBGA
पैकेट	Tray

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
थरथरानवाला प्रकार	External
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
I / O की संख्या	94
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
EEPROM आकार	-
डाटा कन्वर्टर्स	-
मूल आकार	32-Bit Single-Core
कोर प्रोसेसर	Coldfire V3
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
आधार उत्पाद संख्या	MCF5329

उत्पाद विशेषता
भाग संख्या	MCF5329CVM240J	MCF5372LCVM240	MCF5307AI90B	MCF5307CAI66B
उत्पादक	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
EEPROM आकार	-	-	-	-
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	ROMless	ROMless	ROMless	ROMless
प्रदायक डिवाइस पैकेज	256-MAPBGA (17x17)	196-LBGA (15x15)	208-FQFP (28x28)	208-FQFP (28x28)
शृंखला	MCF532x	MCF537x	MCF530x	MCF530x
पैकेट	Tray	Tray	Tray	Tray
डाटा कन्वर्टर्स	-	-	-	-
रैम आकार	32K x 8	32K x 8	4K x 8	4K x 8
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
कार्यक्रम स्मृति आकार	-	-	-	-
आधार उत्पाद संख्या	MCF5329	MCF5372	MCF5307	MCF5307
गति	240MHz	240MHz	90MHz	66MHz
बाह्य उपकरणों	DMA, LCD, PWM, WDT	DMA, POR, PWM, WDT	DMA, POR, WDT	DMA, POR, WDT
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
थरथरानवाला प्रकार	External	External	External	External
कोर प्रोसेसर	Coldfire V3	Coldfire V3	Coldfire V3	Coldfire V3
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG	EBI/EMI, I²C, UART/USART	EBI/EMI, I²C, UART/USART
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.4V ~ 3.6V	1.4V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
मूल आकार	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
पैकेज / प्रकरण	256-LBGA	196-LBGA	208-BFQFP	208-BFQFP
I / O की संख्या	94	62	16	16

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