Name: NXP USA Inc. MCF5372LCVM240
Brand: NXP USA Inc.
SKU: MCF5372LCVM240

शिपमेंट

डिलीवरी का समय

इन-स्टॉक आइटम को 24 घंटे के भीतर भेजा जा सकता है।कुछ हिस्सों को 1-2 दिनों के भीतर डिलीवरी के लिए व्यवस्थित किया जाएगा, जिस तारीख से सभी आइटम हमारे गोदाम में आते हैं।और Allelco जहाज दिन में एक बार रविवार को छोड़कर लगभग 17:00 बजे ऑर्डर करते हैं।एक बार माल भेजने के बाद, अनुमानित डिलीवरी का समय शिपिंग विधियों और वितरण गंतव्य पर निर्भर करता है।नीचे दी गई तालिका कुछ सामान्य देशों के लिए लॉजिस्टिक समय है।

वितरण लागत

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शिपमेंट के लिए हमारे खाते का उपयोग करें।अनुमानित शुल्क के लिए नीचे दी गई तालिका देखें।

(अलग -अलग समय सीमा / देश / पैकेज आकार की कीमत अलग है।)

डिलिवरी विधि

डीएचएल / यूपीएस / फेडएक्स / टीएनटी / ईएमएस / एसएफ द्वारा वैश्विक सामान्य शिपमेंट हम समर्थन करते हैं।
अन्य लोग अधिक शिपिंग तरीके, कृपया अपने ग्राहक प्रबंधक के संपर्क में रहें।

सामान्य देश लॉजिस्टिक टाइम संदर्भ
क्षेत्र	देश	लॉजिस्टिक टाइम (दिन)
अमेरिका	संयुक्त राज्य अमेरिका	5
अमेरिका	ब्राज़िल	7
यूरोप	जर्मनी	5
	यूनाइटेड किंगडम	4
	इटली	5
ओशिनिया	ऑस्ट्रेलिया	6
ओशिनिया	न्यूज़ीलैंड	5
एशिया	भारत	4
एशिया	जापान	4
मध्य पूर्व	इजराइल	6

डीएचएल और फेडेक्स शिपमेंट चार्ज संदर्भ
शिपमेंट शुल्क	संदर्भ डीएचएल (यूएसडी $)
0.00 किग्रा -1.00 किग्रा	USD $30.00 - USD $60.00
1.00 किग्रा -2.00 किग्रा	USD $40.00 - USD $80.00
2.00 किग्रा -3.00 किग्रा	USD $50.00 - USD $100.00

टिप्पणी:: उपरोक्त तालिका केवल संदर्भ के लिए है।बेकाबू कारकों के लिए कुछ डेटा पूर्वाग्रह हो सकते हैं।
अगर तुम्हारे पास कोई सवाल है तो हमसे संपर्क करें।

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
उत्पादक	NXP Semiconductors
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.4V ~ 3.6V
प्रदायक डिवाइस पैकेज	196-LBGA (15x15)
गति	240MHz
शृंखला	MCF537x
रैम आकार	32K x 8
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	ROMless
कार्यक्रम स्मृति आकार	-
बाह्य उपकरणों	DMA, POR, PWM, WDT
पैकेज / प्रकरण	196-LBGA
पैकेट	Tray

उत्पाद विशेषता	मान बताइए
थरथरानवाला प्रकार	External
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
I / O की संख्या	62
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
EEPROM आकार	-
डाटा कन्वर्टर्स	-
मूल आकार	32-Bit Single-Core
कोर प्रोसेसर	Coldfire V3
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
आधार उत्पाद संख्या	MCF5372

उत्पाद विशेषता
भाग संख्या	MCF5372LCVM240	MCF5307FT66B	MCF5407AI162	MCF5307CAI66B
उत्पादक	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	1.4V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V	1.65V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
प्रदायक डिवाइस पैकेज	196-LBGA (15x15)	208-FQFP (28x28)	208-FQFP (28x28)	208-FQFP (28x28)
कोर प्रोसेसर	Coldfire V3	Coldfire V3	Coldfire V4	Coldfire V3
कार्यक्रम स्मृति प्रकार	ROMless	ROMless	ROMless	ROMless
पैकेट	Tray	Tray	Tray	Tray
पैकेज / प्रकरण	196-LBGA	208-BFQFP	208-BFQFP	208-BFQFP
मूल आकार	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
बाह्य उपकरणों	DMA, POR, PWM, WDT	DMA, POR, WDT	DMA, WDT	DMA, POR, WDT
आधार उत्पाद संख्या	MCF5372	MCF5307	MCF5407	MCF5307
रैम आकार	32K x 8	4K x 8	4K x 8	4K x 8
शृंखला	MCF537x	MCF530x	MCF540x	MCF530x
गति	240MHz	66MHz	162MHz	66MHz
कनेक्टिविटी	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG	EBI/EMI, I²C, UART/USART	EBI/EMI, I²C, UART/USART	EBI/EMI, I²C, UART/USART
डाटा कन्वर्टर्स	-	-	-	-
थरथरानवाला प्रकार	External	External	External	External
EEPROM आकार	-	-	-	-
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
I / O की संख्या	62	16	16	16
कार्यक्रम स्मृति आकार	-	-	-	-
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount

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